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台积电推出3Dblox 2.0标准,促进3D芯片架构设计

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-09-28 10:51 次阅读

tscd于9月27日在美国加利福尼亚举行了“开放创新平台生态系统论坛”,同时宣布3dblox 2.0开放型标准的推出和3dblox委员会的成立。作为独立的标准机构,台积电希望制定行业标准,促进3d ic设计

半导体公司在2022年提出了3dblox开放型标准,以简化半导体产业的3d芯片设计和模式化。台积电表示,在大规模生态系统的支持下,3dblox成为未来3d芯片开发的核心设计动力。

台积电表示,此次推出的“3dblox 2.0”将探索多种3d构架,构筑革新性的初期设计解决方案,并提供电力消耗及热能的妥当性分析研究。3dblox 2.0允许设计师将电源领域的配置与3d物理结构相结合,在完整的环境下进行整个3d系统的电源和热模拟

3dblox 2.0还支持微芯片映射等微芯片设计的重复使用,进一步提高了设计的生产率。tscd表示,3dblox 2.0在主要电子设计自动化(eda)合作伙伴的支援下,开发出了完全支援tscd 3dfabric所有产品的设计解决方案。

据台积电介绍,委员会将与Ansys、益华电脑(Cadence)、西门子和新思科技的主要成员合作,组成10个不同主题的技术组,提出加强的规格,并保持eda工具的相互兼容性。

台积电还公布了oip 3dfabric联盟的结果,与tsac、新思科技和ate(自动测试设备)制造商合作开发测试芯片,将测试生产率提高了10倍。

目前,美光、三星、SK海力士、IBIDEN、欣兴、爱德万测试(Advantest)、泰瑞达(Teradyne)等21家企业加入了3dfabric财团。

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