SMT生产过程中的相关知识和注意事项

SMT的生产流程非常多，包括钢网制作、SMT贴片、回流焊、AOI检测、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生产过程中要了解的知识以及注意事项也很多。

走进SMT工厂，你必须懂这些!

生产准备工作：

1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，空气清洁度为100000级(BGJ73-84);

2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢网﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;

3. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装。

检验工作：

4. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

5. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

6. 零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%;

7. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用;，

8. 63Sn+37Pb锡膏的共晶点为183℃;

9. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

10. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜;

11. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

12. 迥焊炉(回流焊)的温度按：利用测温器量出适用的温度。

钢网介绍：

13. 钢网常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸;

14. 常用的SMT钢网的材质为不锈钢;

15. 常用的SMT钢网的厚度为0.15mm(或0.12mm);

16. 钢网的开孔型式有四种：方形、三角形、圆形、星形、本叠板形;

17. SMT一般钢网开孔要比PCB PAD 小4um，可以防止锡球不良之现象;

18. 钢网的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻。

物料介绍：

19. 锡膏中主要成份为：锡粉和Flux(助焊剂);两者的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;

20. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化;

21. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

22. 锡膏的取用原则是先进先出;

23. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温和搅拌;如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;

24. 无铅焊锡(Sn/Ag/Cu：96.5/3.0/0.5)的熔点为 217℃;

25. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

26. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于某种基板陶瓷板;

27. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

28. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

29. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

30. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;

31. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;

32.我们现使用的PCB材质多为FR-4;

33. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%。

SMT辅助工具：

34.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

35. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸、7寸;

36. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;

37. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;

38. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪、镊子。

SMT作业流程介绍：

39. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

40. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

41. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;

42.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分：PCB data、Mark data、Feeder data、Nozzle data、Part data;

43. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

44. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线。

SMT设备介绍：

45. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

46. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;

47. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

48.回流焊设备和波峰焊设备需配置排风装置系统，排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟(14.15m³/min);

49.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;

50. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管;

51. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

52. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;

53. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;

54. ICT测试是针床测试。

SMT贴片常识：

55. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

56. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

57. 目检段若无法确认，则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;

58. SMT制程中没有LOADER也可以生产;

59. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验

60. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;

61.制程中因印刷不良造成短路的原因：

a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷

b. 钢网开孔过大，造成锡量过多

c. 钢网品质不佳，下锡不良，换激光切割模板

d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

62. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

63. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

64.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

a. 预热区，工程目的：锡膏中容剂挥发。

b. 均温区，工程目的：助焊剂活化，去除氧化物;蒸发多余水份。

c. 回焊区，工程目的：焊锡熔融。

d. 冷却区，工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

65. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢网开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

66.生产前生产后都不能将PCBA直接堆叠，直接堆叠的后果可能是导致PCBA出现物理性损伤，应使用专用的各类托架，分别按类型放置好。

注意事项：

67. 机器关机后重新开机时间不得少于15秒;

68. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

69. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

70. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;

71.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

72. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

73. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好。

电子元器件介绍：

74. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;

75. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

76. SMT段排阻无方向性;

78. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106pF=1μF =1*10-6F;

79. 丝印(符号)为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;

80. 100NF组件的容值与0.10uf相同;

81. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

82. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;

83. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;

84. 208pinQFP的pitch为0.5mm。

常用语说明：

85. CPK指目前实际状况下的制程能力;

86. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;

87. ABS系统为绝对坐标;

质量体系：

88. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

89. ECN中文全称为﹕工程变更通知单。SWR中文全称为﹕特殊需求工作单必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;

90. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

91. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑FQC﹑OQC;

92. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;

93. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

94. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

95. 鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。

审核编辑：汤梓红