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美光扩大Q1财季亏损预测,希望向英伟达供货HBM芯片

SEMIEXPO半导体 来源:集微网 2023-09-28 16:59 次阅读

SEMI-e 深圳半导体展深耕半导体行业领域,关注产业核心技术和发展趋势,通过搭建专业高端的产业生态交流平台,为粤港澳大湾区构建具有国际竞争力的现代产业体系贡献力量。

美光科技预测第一财季亏损将超出预期,尽管该公司准备提高新产品线的产量并表示正在努力成为英伟达的供应商。芯片制造商美光第一季度的收入预测超出了华尔街的预期,这得益于快速增长的人工智能行业对其存储芯片的需求。

美光表示,正在与英伟达合作,以验证其最新的高带宽内存(HBM)芯片是否可以用于英伟达的计算芯片。

由英伟达供应商SK海力士领导的市场,对用于人工智能的高带宽内存芯片的需求。也提高了投资者对美光能够经受其他终端市场缓慢复苏的希望。

美光首席执行官Sanjay Mehrotra在电话会议上对分析师表示,该公司预计明年新的高带宽芯片将带来“数亿”美元的收入。该公司预计2024财年下半年毛利率将再次转正。

美光科技首席商务官Sumit Sadana在接受采访时表示,美光科技基本上没有推出当前这一代高带宽芯片,而是押注从明年开始销售性能更高的芯片可以获利。

Sumit Sadana说:“我们的客户手中有样品,与我们竞争对手的样品相比,这让所有人惊叹不已。”“事实上,功耗低得多,性能更高,以至于我们的一些客户在实际测试之前都不相信这些数据。”

根据LSEG的数据,美光预计本季度调整后收入为44亿美元,上下浮动2亿美元,而预估为42亿美元。该公司预计调整后每股亏损为1.07美元,高于分析师预测的每股亏损95美分。

美光第四季度收入为40.1亿美元,而预期为39.1亿美元。

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原文标题:美光扩大Q1财季亏损预测,希望向英伟达供货HBM芯片

文章出处:【微信号:Smart6500781,微信公众号:SEMIEXPO半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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