2023年10月12-13日,2023化合物半导体器件与封装技术论坛将在深圳·国际会展中心(宝安新馆)· 3号馆·封测剧院召开。届时,爱发科市场战略中心负责人王禹将受邀出席论坛,并将带来《碳化硅功率器件制造工艺设备技术进展》主题演讲。
面向未来智能社会所需的信息通信,电力电子,自动驾驶等领域,近年来第三代功率半导体材料(SiC,GaN等)具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性,已经成为最有潜能的新一代材料。随着化合物半导体器件的日益普及和广泛应用,化合物半导体封装和模块将向着低损耗、低感量、高功率密度、高散热性能、高集成度、多功能等方向发展,未来将衍生出与硅基封装技术和产品形式不同的发展路线,先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升。
爱发科拥有SiC功率器件综合量产解决方案,届时爱发科市场战略中心负责人王禹将在《碳化硅功率器件制造工艺设备技术进展》主题演讲中分享最新解决方案及研究进展。
王禹,爱发科市场战略中心负责人,超过10年以上的上市公司高管经验,主要负责未来市场及技术战略企划工作,同时兼任负责爱发科设备营业工作。主要研究工作在第三代半导体SiC、GaN功率器件、MEMS、光学器件、先进封装、Micro Display等领域,有着丰富的理论基础和市场实践经验。
株式会社ULVAC(ULVAC,Inc.)是以在各领域获得广泛应用的真空技术为基础,以开创精细加工工艺为追求目标的研究开发型综合企业。2000年投资成立了爱发科真空技术(上海)有限公司,为ULVAC集团的设备在中国的安装调试、维护保养、零部件销售等提供售后服务。2006年在爱发科真空技术(上海)有限公司的基础上,整合ULVAC集团在中国的销售网络,成立了爱发科商贸(上海)有限公司。
爱发科商贸(上海)有限公司,是一流的真空薄膜综合解决方案提供商。作为爱发科集团的全资子公司,成立于2006年7月,在中国大陆形成设备销售及售后服务的网络体系,不断优化爱发科在全国的客户服务据点分布,目前共设有13个服务网点,持续为客户提供完善的一体化服务。拥有面向平板显示 (TFT-LCD、AM-OLED、Micro-LED)、锂电池 (EWE、EWG、 EWK)、集成电路 (Logic、Memory)、电子元器件(IGBT、SiC功率器件、压电MEMS、SAW/BAW等)、触摸屏、真空治金、真空包装、研究开发等领域的设备及各种靶材的销售,以及设备安装调试、定期保养、维护维修、零部件销售、设备改造、零部件清洗等国内外集团公司产品销售及售后服务。
欲知最新研究进展与成果,敬请关注论坛,也欢迎相关领域专家、学者、行业企事业单位参会交流,共商合作事宜。
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原文标题:CASICON深圳前瞻| 爱发科王禹:碳化硅功率器件制造工艺设备技术进展
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