-网友:这什么破封装,这么难焊!
我们常见的芯片封装:
第一种,DIP封装,DIP即双列直插式封装,引脚从芯片两侧引出,是最普及的插装型封装,DIP适合在PCB板子上穿孔焊接,初学电子时常用于面包板和学习51单片机等。
第二种,SOP封装,SOP即小外形封装,是DIP封装的缩小版,在DIP的基础上减小引线间距和小型化封装,是目前最常见的贴片式封装,具有方便操作和较高可靠性的特点。
第三种,PLCC封装,PLCC即J引线芯片封装,外形呈正方形,这种封装引线强度高不易变形,适合SMT表面安装技术,具有小尺寸和高可靠性特点。
第四种,QFP封装,即四侧引脚扁平封装,PCB板子上常见,是表贴型封装之一,适用于大规模集成电路。
第五种,BGA封装,即球栅阵列封装,具有更小的体积、更好的散热性和电性能,广泛应用于高集成度、高功耗芯片。
第六种,PGA封装,即插针网格阵列封装,有多个方针型插针,安装的时候,将芯片插入专门的PGA插座即可。
-网友:噢,那你们的合封芯片都什么封装呀?
-工程师:我们的合封芯片有多种封装,例如,SOT、SOP、SSOP、ESOP、QFN等,如果您有需求可以联系我们宇凡微来定制封装和脚位哦!
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审核编辑 黄宇
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