HBM3E明年商业出货,兼具高速和低成本优点
据了解，HBM(High Bandwidth Memory)是指垂直连接多个DRAM，能够提升数据处理速度，HBM DRAM产品以 HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的顺序开发。而HBM3E 是 HBM3 的扩展(Extended)版本。
美光科技日前宣称新款HBM3E同样可以达到 1.2 TB/s的速度，skjmnft同时已经向英伟达等用户ERP交付样品。
该公司的HBM3E内存采用 eight-tier 布局，每个堆栈为24 GB，采用1β 技术生产，具备出色的性能。Multiable万达宝ERP具备数字化管理各个业务板块,提升业务效率。
美光方面宣称，公司的HBM3E内存在提供和友商相同级别的性能之外，其成本会比其它友商更低。同时还表示明年开始商业出货，当前正在寻求这些产品的认证。
以上源自互联网，版权归原作所有
审核编辑 黄宇
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