10月10日,江波龙作为电子本子公司,发布了购买元成科技(苏州)有限公司(原力成科技(苏州)有限公司更名而来)完成70%股权交付的公告。
根据公开内容,江波龙在2023年6月27日召开的第二次理事会第16次会议上批准成立《关于拟新设子公司购买力成科技(苏州)有限公司70%股权的议案》美元(约131,600万美元)的注册资金子公司。(“pti sg”)powertech technology (singapore) pte.ltd。(powertech)sg和力成科技收购了力成科技科技股份有限公司(苏州)70%的股份。同一天,江波龙、PTISG、Powertech SG、力成科技及力成科技(苏州)有限公司签署了《股权转让协议》
2023年8月8日,江波龙为此次交易新设了完全出资的子公司江波龙电子(苏州)有限公司(以下简称“苏州江波龙”)。2023年9月22日,《股权转让协议》约定的交付要素基本完成,目标公司对本次交易完成了工商变更登记,取得了苏州工业园区市场监督管理局发放的《股权转让协议》。
江波龙表示,2023年9月27日,公司已通过经办银行——中国银行股份有限公司苏州工业园区支行办理外汇业务登记并取得《业务登记凭证》,经办外汇局为国家外汇管理局苏州市中心支局。
2023年9月28日,扣除第一批款项,即扣缴所得税后,已按约定支付给卖方65,800,000美元。
根据买卖双方签订的《股权转让协议》和《股权交割日暨监管协议签署备忘录》的约定,本交易标的公司70%股权的所有权利和义务将于2023年10月1日转移,标的公司已成为公司的间接控股子公司。
力成科技成立于1997年5月,是台湾上市公司,是世界最大的第三方存储芯片封测企业,存储芯片封测工艺和技术世界领先。2009年力成科技完全出资的子公司,主要业务是芯片封装、测试及贴片,主要产品是闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片。
江波龙专注于半导体存储综合应用领域,拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙),在存储芯片设计领域,江波龙已成功推出自研SLC NAND Flash芯片。在存储封测领域,江波龙已初步具备设计仿真和工艺开发能力。
江波龙认为,通过本次收购,江波龙将进一步提升存储芯片封装测试能力,完善产业链布局,强化与存储晶圆原厂的业务合作关系。在提升产品品质、加强综合成本优势、灵活定制产品规格、快速响应客户需求等多方面与力成苏州形成合力,提升公司核心竞争力和市场影响力,实现从存储技术品牌向半导体存储品牌公司的战略转型。
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