随着近期通信消费终端产品和5G通信及物联网应用的市场加速,作为芯片成品制造服务提供商的长电科技积极调配资源、优化产能以满足客户及市场的需求。
轻薄化和便携性一直是5G通信和物联网终端的发展趋势,同时终端应用又要求支持更多的频段和集成更丰富的功能,因此对5G通信和物联网芯片、模块封装的集成度、低功耗、小型化提出了更高的要求。
看好先进封装在5G通信和物联网射频应用领域的附加价值,长电科技深度布局高密度异构集成SiP先进封装技术研发和产能布局,突破高密度混合键合技术,实现共形和分腔屏蔽封装结构,完成异形塑封封装能力建设和双面SiP封装的技术突破,并配合国内外客户实现量产。
在5G毫米波通信AiP模块量产实绩的支持下,长电科技结合市场需求,持续优化保障射频类PA及RFFE模块先进封装生产能力。
长电科技在5G通信应用相关领域打造了一站式封装技术平台,拥有先进理念与实践相结合的完整专利体系;在测试方面,具有丰富的多平台测试开发经验,能够配合客户需求开发和优化测试程序和治具。公司将持续投入和完善创新攻关模式、研发经验和人才积累,为更多技术创新奠定坚实基础。
同时,长电科技不断深化全球战略布局,依托在全球20多个国家、地区设立的业务机构,以及在中国大陆、新加坡、韩国的六大生产基地和两大研发中心,与全球客户进行紧密的技术合作并提供全集成、多工位(multi-site)、端到端封测服务和高效的产业链支持。公司在通信射频封装领域深耕逾20年,并进一步看好这一市场前景及价值,将继续从研发技术支持和产能配合两方面服务好国内外客户,为5G时代的智慧生活提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务。
审核编辑:刘清
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原文标题:长电科技积极优化资源,满足5G通信和物联网射频市场需求
文章出处:【微信号:gh_0837f8870e15,微信公众号:长电科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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