有些电路板上我们会看到这么一坨黑色的东西,其实这是一种封装工艺,我们称之为软封装,也叫邦定封装。
它是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部的电路用金线与封装管脚连接,是裸芯片贴装技术之一,用环氧树脂将芯片贴装在HDI PCB印刷电路板上面,形状一般为圆形,颜色为黑色。
优缺点:
这种封装技术具有成本低、空间节省、轻薄、散热效果好、封装方法简单等优点,
但是它的缺点也非常明显,普通电路板上的芯片焊接方式大部分都是直接封装的,就是芯片管脚和焊接盘都在外面,坏了方便更换,但有些厂家却选择了邦定封装的方式,管脚甚至整个芯片都被黑胶覆盖了,没法重新焊接维修,坏了就只能整个扔掉了。
那它的封装工艺和芯片合封工艺能比么?
那当然不能比了,我们的合封工艺虽然算不上顶尖,但合封出来的单片机比普通单片机好太多了,更何况这种基本属于被淘汰的落后芯片工艺。
审核编辑 黄宇
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