0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

新闻资讯|意法半导体发布安全软件,保护STM32边缘AI设备连接AWS IoT Core的安全

STM32单片机 来源:未知 2023-10-11 18:10 次阅读

开发者软件为STM32H5设计,利用ST的Secure Manager安全软件,简化物联网设备与AWS平台的安全连接

2023年10月10日,中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)日前在STM32Cube开发工具包内新增一款软件,以简化高性能物联网(IoT)设备与AWS云的连接。



意法半导体发布了X-CUBE-AWS-H5扩展包,让物联网设备能够无缝、安全地接入AWS云。在这个软件扩展包中有一套为专门终端设备STM32H5系列高性能微控制器设计的软件库和应用代码示例。

该解决方案基于FreeRTOS开源实时操作系统和意法半导体的Secure Manager嵌入式安全软件,可以与最近发布的STM32H5探索套件配套使用,让开发人员能够将基于STM32H5的物联网设备原型轻松安全地连接到AWS IoT Core物联网平台。

STM32市场总监Daniel Colona表示:STM32H5是为下一代物联网边缘设备准备的,为市场带来以有限的能耗预算处理复杂应用的性能。STM32Cube生态系统帮助开发人员释放STM32H5的强大功能,加快应用开发速度,并用我们最新的软件安全连接到AWS云中强大的存储和数据分析服务。”

STM32H5 是性能最强的ArmCortex-M33 MCU系列之一。无法改变的设备身份是在意法半导体工厂内写进设备之中。配合意法半导体的安全管理器,这个方法可以简化智能设备在AWS云端的注册过程,而且无需购置昂贵的安全基础设施,在生产过程中保护物联网设备身份。

在生产期间和安装现场,设备还可以享受第三方服务提供商的远程网络开通和证书管理服务。

Secure Manager的隔离功能可以保护多方共同持有的知识产权,又称多方持有IP保护。这个软件属于一个保障全面的安全服务,在开发制造过程中和安装现场,保护STM32应用开发者和合作伙伴资产的秘密和完整性。

这个软件非常适合边缘AI的使用场景,神经网络模型在边缘设备上运行,Secure Manager提供安全保护,并通过云完成进一步的人工智能训练和安全更新。The STM32Trust TEE Secure Manager让系统安全变得更强、更简单。

总体而言,STM32Cube生态系统配合STM32H5微控制器为开发人员开发符合未来法规和标准的物联网应用提供了一个强大而安全的平台。STM32H5于2023年3月推出,是第一个支持Secure Manager的微控制器,目标应用是PSA Certified level 3 和 SESIP3认证

X-CUBE-AWS-H5软件包点击阅读原文现在即可下载



























点击“阅读原文”,了解更多



原文标题:新闻资讯|意法半导体发布安全软件,保护STM32边缘AI设备连接AWS IoT Core的安全

文章出处:【微信公众号:STM32单片机】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 单片机
    +关注

    关注

    6030

    文章

    44505

    浏览量

    632412
  • STM32
    +关注

    关注

    2265

    文章

    10859

    浏览量

    354546

原文标题:新闻资讯|意法半导体发布安全软件,保护STM32边缘AI设备连接AWS IoT Core的安全

文章出处:【微信号:STM32_STM8_MCU,微信公众号:STM32单片机】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    半导体与高通合作开发边缘AI物联网解决方案

    /蓝牙/Thread多协议芯片上系统SoC着手,整合高通技术公司先进的AI无线连接技术与半导体市场先进的微控制器(MCU)生态系统。通过
    的头像 发表于 10-12 11:25 424次阅读

    半导体物联网eSIM解决方案简介

    本白皮书探讨了使用eSIM的优势及其工作原理。其中还全面概述了新GSMA IoT eSIM规范,以及该规范如何确保为各种类型的互联设备和应用提供灵活安全的全球电信覆盖解决方案。最后我们将介绍
    的头像 发表于 09-11 11:45 390次阅读
    <b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半导体</b>物联网eSIM解决方案简介

    半导体推出ST4SIM-300 IoT eSIM解决方案

    日前,半导体在MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准。其又被称为SGP.32,这一标准引入了特殊功能,方便管理接到蜂窝网络的物联
    的头像 发表于 08-22 11:27 610次阅读

    集成Ceva蜂窝物联网平台于半导体NB-IoT工业模块,强化物联网连接能力

    全球领先的半导体产品及软件IP授权许可商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA),专注于增强智能边缘设备连接、感知与数据处理能力,宣布与
    的头像 发表于 07-19 14:22 630次阅读

    半导体ST Edge AI Suite人工智能开发套件上线

    边缘人工智能进一步缩短了智能和决策能力与数据源之间的距离,是企业在当今的互联网时代实现产品智能化的关键技术。2023年年底,半导体ST Edge
    的头像 发表于 07-04 10:52 734次阅读

    半导体加速AI时代业务重组,重塑半导体制造未来

    随着人工智能(AI)和数字孪生技术的迅猛发展,半导体行业正经历着前所未有的变革。在这场变革中,半导体(ST)站在了时代的前沿,宣布进行根
    的头像 发表于 07-01 09:47 515次阅读

    半导体发布高能效智能惯性测量单元

    半导体6轴惯性测量单元(IMU)ISM330BX集成边缘AI处理器、传感器扩展模拟集线器和Qvar电荷变化检测器,并提供产品寿命保证,适
    的头像 发表于 06-20 09:47 408次阅读

    半导体推出汽车级惯性模块

    半导体近日发布了ASM330LHBG1汽车三轴加速度计和三轴陀螺仪模块,并配套安全软件库,为
    的头像 发表于 05-17 10:33 451次阅读

    MWC 2024 | 广和通携手半导体发布智慧家居解决方案

    世界移动通信大会2024期间,广和通携手横跨多重应用领域、全球排名前列的半导体公司半导体(STMicroelectronics,以下简称ST;纽约证券交易所代码:STM)
    的头像 发表于 02-29 17:30 409次阅读

    德州仪器、半导体发布悲观指引

    来源: 电子工程专辑,谢谢 编辑:感知芯视界 熬过艰难的2023年,2024年半导体产业走势会如何?德州仪器、半导体给出了新的行业预警。 继德州仪器之后,又一家芯片巨头
    的头像 发表于 01-29 11:24 529次阅读

    半导体STSPIN参考设计整合电机控制、传感器和边缘人工智能

    2024 年 1 月 23 日,中国——半导体的EVLSPIN32G4-ACT边缘 AI 电机驱动参考设计基于STSPIN32G4智能三
    的头像 发表于 01-23 14:26 734次阅读
    <b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半导体</b>STSPIN参考设计整合电机控制、传感器和<b class='flag-5'>边缘</b>人工智能

    半导体发布STM32 ZeST*(零速满转矩)软件算法

    半导体发布STM32 ZeST*(零速满转矩)软件算法。该算法运行在
    的头像 发表于 12-26 09:21 1448次阅读

    半导体加快边缘人工智能应用,助力企业产品智能化转型

      点击上方  “ 半导体中国” , 关注我们 ‍‍‍‍‍‍‍‍ ✦   ST Edge AI Suite 是
    的头像 发表于 12-14 16:15 545次阅读
    <b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半导体</b>加快<b class='flag-5'>边缘</b>人工智能应用,助力企业产品智能化转型

    康普携手半导体实现安全简便的物联网设备Matter配置

    半导体STM32 连接产品线经理Nathalie Vallespin表示:“作为CSA的推动者,
    的头像 发表于 11-30 16:40 627次阅读

    半导体新一代 NFC 控制器内置安全单元,支持 STPay-Mobile 数字钱包服务

    2023 年 11 月 16 日,中国 – 半导体发布ST54L NFC 控制器和安全单元合一芯片。安装了这款芯片后,智能手机、智能可穿
    发表于 11-23 15:24 1082次阅读
    <b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半导体</b>新一代 NFC 控制器内置<b class='flag-5'>安全</b>单元,支持 STPay-Mobile 数字钱包服务