5G是数字经济的关键技术
是新基建的核心,
承担着高速率连接场景的重任。
性能稳定、高速率、低时延
是5G最明显的特征,
实时交互、高速数据采集和传输
是5G应用场景里的优势。
高通骁龙SDX55平台
老牌主流,全球覆盖
芯讯通5G模组SIM8202、SIM8200系列
搭载高通老牌主流平台SDX55,
支持3GPP R15、多种封装形式。
满足中国和海外不同区域市场
多元化场景需求。
搭载骁龙SDX55平台的5G产品市场成熟
助力初代物联网终端商业落地
覆盖5G高清直播背包、机器人
工业网关、5G CPE等多品类应用,
赋能智慧娱乐、智慧工业
智慧医疗、智慧城市各个领域。
高通骁龙SDX62/65平台
成本优越,灵活切换
芯讯通5G模组SIM8262
SIM8260、SIM8380系列,
认证齐全,支持3GPP R16
集成GNSS定位功能、性能稳定。
支持全球版本和区域版本
满足中国和海外不同区域市场需求。
适用工业互联网、远程医疗
无人驾驶等多领域物联网终端设备。
高性价比+优质网络体验
简化产品部署难度。
实时低时延、高清晰图像传输
边缘侧实时视频分析。
数据层面监测感知
与图像音视频结合
融合5G+AIoT智能解决方案。
高通骁龙SDX72/75平台
全球认证,一站式解决方案
芯讯通5G模组SIM8270、SIM8290系列
支持3GPP R17 NSA/SA双模组网,
采用LGA封装形式,集成GNSS。
低功耗、稳定连接
为客户降低成本和开发的复杂性。
减少硬件占用面积
助力快速、远距离数据上传。
AT命令与SIM8260模组兼容
满足中国和海外不同区域市场
多元化场景需求。
高通骁龙SDX35平台
全新上市,应用丰富
芯讯通2023全新SIM8230系列
应用场景丰富,外形小巧
成本更低,续航更持久。
广泛应用于5G CPE、MIFI
智能手表、XR眼镜、工业互联网。
支持3GPP R17、多种封装形式
满足中国及欧美等不同市场
多元化场景需求。
· 了解更多5G产品信息请扫描下方二维码 ·
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
原文标题:解锁高速时代,一文了解芯讯通5G产品!
文章出处:【微信号:SIMComWireless,微信公众号:芯讯通SIMComWirelessSolutions】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
相关推荐
随着5G技术的日益演进与商用步伐的快速推进,其发展趋势正展现出技术迭代升级、规模化应用普及、政策红利与投资加码以及广阔应用前景等多维度特征。面对市场对5G模组的高性能、高性价比、国产化的需求,芯
发表于 01-18 09:58
•111次阅读
近日,搭载翱捷科技5G芯片平台ASR1901,芯讯通推出全新的5G模组的A8200。作为高性能的5G蜂窝通信模组,A8200具备
发表于 01-14 14:59
•195次阅读
5G CPE(Customer Premise Equipment)即5G客户前置设备,是一种5G终端设备。5G路由器是
发表于 11-13 16:32
•1283次阅读
随着人工智能、物联网等技术的蓬勃发展与演进,各类应用场景对高速宽带连接的需求日益增长,也对网络连接速率、时延和带宽都提出更高的要求。芯讯通作为通信模组领域的佼佼者,其打造的5G模组SI
发表于 11-09 17:12
•739次阅读
2019年6月6日工信部正式发放5G商用牌照,到今年6月6日刚好5G商用满五周年。棋至中盘,5G-A作为5G的增强版,将成为6G到来前的下
发表于 08-28 14:01
•450次阅读
芯讯通多频段5G模组SIM8260E通过德国电信认证,可以帮助客户快速拓展欧洲市场。SIM8260E采用LGA封装,集成丰富的接口,具备强大的扩展能力,为客户产品开发提供充分的灵活性
发表于 08-28 11:57
•599次阅读
5G RedCap凭借其在成本、功耗、尺寸、频谱利用等方面的优势,在中高速场景应用广泛。面对电力行业向绿色低碳与智能化转型的迫切需求,5G RedCap技术成为了智慧电力领域的璀璨新星。 芯
发表于 08-20 14:26
•418次阅读
随着5G、AI、IoT技术的飞速发展,智能座舱、智能驾驶、智能网联等应用场景正逐渐成为现代汽车行业的核心驱动力。在车载领域,芯讯通已打造了丰富的产品线,包括
发表于 06-30 16:09
•1584次阅读
为纽带,深度探索和激发着智慧未来的无限潜力。 超越5G,模组先行性能升级 随着5G技术的不断演进,通信模组作为实现万物互联的核心部件,性能的提升对于整个物联网行业有着重要影响。芯讯通
发表于 06-28 18:09
•1342次阅读
全球的行业精英,更聚焦了“超越5G”、“人工智能经济”和“数智制造”等前沿议题。在这一盛会上,全球知名物联网通信模组提供商芯讯通以其全制式模组产品
发表于 06-27 10:55
•563次阅读
5G射频
jf_87022464
发布于 :2024年06月17日 10:34:31
3月28日,2024年智慧工厂部署策略论坛在中国台湾新竹举办,芯讯通LTE-A&5G产品总监陈奕斌出席论坛并发表主题为“产业AI翻转智慧制造”的演讲,为大家带来了
发表于 03-29 10:25
•817次阅读
【产品单页】5G AIoT开发套件V2
产品单页见下方附件*附件:5G AIoT开发套件V2--20240527.pdf
发表于 03-15 20:31
在最近的MWC 2024盛会上,芯讯通凭借其深厚的研发实力,成功发布了多款新型5G模组,包括SIM8270、SIM8390、SIM8230和A8230系列。这些模组的发布,不仅丰富了芯
发表于 02-29 11:32
•822次阅读
的优点,今天就和大家来聊一聊芯讯通5G模组在智能穿戴领域的应用。5GXR虚拟现实随着手机创新空间逐渐变小、市场容量逐步饱和的趋势,XR智能可
发表于 02-19 12:01
•3103次阅读
评论