晶体谐振器在PCB布局、组装、电路评估中有哪些注意事项？

晶体谐振器是利用晶体特有的压电现象，是可以从机器的谐振中产生一定频率的时钟元件元件。

IC、LSI的操作中，时钟基准信号不可欠缺，晶体谐振器可以生成时钟，并且具有高波段稳定性、无需调成、小尺寸的特点。

现在，晶体谐振器被广泛应用于卫星通信、移动通信机器中，也用于汽车、电视机、电脑、甚至是DVD机器等信息家电领域，以对应各种不同用途。

村田的晶体谐振器是具有优越品质、量产性、高性价比的晶体谐振器，使用市场上现有其它晶体谐振器所没有的的独特封装技术。

那么，使用村田的距离题谐振器时在PCB布局设计和组装中有哪些需要注意的事项呢？

设计PCB布局图的要点

01

关于PCB布局图

在设计PCB布局图时，必须：

• 防止负阻减少
• 防止EMI问题

02

振荡电路图案长度

• 振荡电路中信号图案长度应尽可能短（示例见图5）；
• 尽可能减少杂散电容/电感（示例见图2）；
• 不应在振荡电路中使用插孔（示例见图6），否则会引起很大的EMI。

03

振荡电路周围图案的影响

接地或是信号通道不应置于多层电路板的中间层，从而与振荡电路重叠，因为这样一来，地面和振荡电路间的杂散电容将会增加。

杂散电容增大可能会造成振荡裕量不足，从而造成振荡停止。信号通道靠近C-MOS逆变器输入端（示例见图3），会因放大波形噪音而产生EMI。

04

通过接地图案的电屏蔽

如果为电屏蔽安排了接地区域，要放置在振荡电路板背面（示例见图4）。

将接地图案放置在中间层，会使振荡裕量出现上述情况。围绕振荡电路的接地图案不应靠近振荡电路，以防止产生较大的杂散电容。

图1. 前振荡电路

图2. 零部件的配置

图3. 信号线靠近电路

图4. GND区域位于下一层

图5. 图案长度很长

图6. 在图案中使用的插孔

安装晶体谐振器的要点

01

机械应力

在安装晶体谐振器时，推荐的方法是使用具有光学定位功能的机械，以防止机械应力过大。

在进行批量生产前，请确保使用贴片机进行评估。请不要使用利用机械定位的贴片机。

02

焊接

通过回流焊接来焊接晶体谐振器。

推荐的焊剂、焊接方法见表1，推荐焊接剖面如图7。

表1. 推荐的焊剂和焊接方法

图7. 推荐的焊接曲线

上述推荐的标准焊接曲线的温度应在元件表面测量。其中：

• 预热段：150～180℃，60～120秒
• 加热段：最低220℃，30到～60秒
• 峰值温度：最低245℃，最高260℃，最长5秒

03

清洗/涂层

不能在晶体谐振器上进行保形涂层或清洗，因为它不是密封的。