目前,俄罗斯微电子企业可以生产130纳米工程的产品。俄罗斯产业通商部副部长vasily shpak在最近举行的论坛上提出了产业发展蓝图,其目标是,到2026年为止完成65纳米芯片节点工程,到2027年自主制造28纳米芯片,到2030年自主制造14纳米芯片。
专家认为,这种技术将有助于生产以linux和risc-v处理器为基础的经济型笔记本电脑。
俄罗斯政府制定了新的微电子发展计划的初步版本,到2030年需要约3.19万亿卢布(384.3亿美元)的投资。这笔钱将用于本土半导体生产技术开发、国内半导体开发、数据中心基础设施开发、培养当地人才、自主半导体和解决方案营销等方面。
在半导体制造方面,俄罗斯计划斥资4200亿卢布(50亿美元)用于新的制造技术研发及其提升。短期目标之一是在今年年底前利用90nm制造技术提高本地芯片产量。长期目标是到2030年开发使用28nm节点的制造工艺。
事实上,俄罗斯虽然在软件和尖端服务方面取得了一定的成功,但在半导体设计和制造方面却相对落后。该公司计划在韩国国内培养当地人才,开发芯片,但同时还计划建立名为“外国解决方案”的逆向工程项目,在今年年底前将生产转移到俄罗斯。俄罗斯计划到2024年为止,在国内生产所有数码产品。
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