市场估计表明,SiC总潜在市场将从2022年的30亿美元增长到2030年的210亿美元,复合年增长率为28%。
相干公司宣布,电装和三菱电机将在其碳化硅业务(“业务”)上合计投资10亿美元。该交易是2023年5月宣布的业务战略审查程序的结果。
根据交易条款,电装和三菱电机将各自投资5亿美元,获得该业务12.5%的非控股权,相干公司保留剩余的75%。在交易完成之前,相干公司将分拆并将业务贡献给子公司。相干公司将管理该业务,该业务将继续由相干公司New Ventures&Wide-Bandgap Electronics Technologies执行副总裁Sohail Khan领导。
该业务将与电装和三菱电机签订长期供应协议,以满足他们对150毫米和200毫米碳化硅(SiC)基板和外延片的需求。
该交易建立在相干公司二十多年来在碳化硅材料领域所展示的领导地位之上。近年来,该公司进行了大量投资,以扩大其150毫米和200毫米基板的生产,以解决这一未满足的市场需求。
市场估计表明,SiC总潜在市场将从2022年的30亿美元增长到2030年的210亿美元,复合年增长率为28%。
当将基于SiC的电力电子设备纳入电动汽车和工业基础设施时,已经显示出大幅减少二氧化碳排放并加速向更清洁,更节能的世界过渡的潜力。相干公司、电装公司和三菱电机将加快对可持续能源消耗和社会脱碳的贡献,以应对对SiC功率器件不断增长的需求。该交易预计将于2024年第一季度完成。
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