“探针卡”是一种测试接口,通过连接测试机和芯片传输信号,对芯片参数进行测试。探针卡将探针与芯片上的焊垫直接接触,引出芯片讯号,配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。
随着晶圆技术的不断提升,全球探针卡行业也得到了快速的发展。加贺富仪艾电子代理的品牌FICT一直致力于提供世界领先的互连技术和服务,该公司利用最先进的技术提供创新的有机 PCB,最适合具有超过 10000 个网络的巨大布线容量的探针卡应用,实现高质量的信号完整性。
FICT开发的创新技术 F-ALCS(F- All Layer Z-Connection structure),实现具有高密度布线能力的高速信号传输,可最大限度地提高印刷线路板的布线能力。该技术能使您的产品通过更高的性能保持竞争力。
提问:您是否认为 PWB 制造有太多限制?
对于主网设备的主板或半导体测试用的探针卡,由于主板的传输速度不断发展,半导体测试需要复杂的布线,因此总是需要改进的高速信号传输或更高的布线密度。这些要求通常通过高层数和多次使用IVH结构的组合来满足,但是会存在一些问题,例如工艺流程复杂或制造时间较长。于是,我们总是…-
希望减少设计规则复杂的印刷线路板时的限制
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想要更高的布线密度而不增加更多层
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要缩短产品开发周期
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需要用于更高速信号传输的印刷线路板
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希望以更低的成本开发小、薄、轻、高性能的产品
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从环境的角度来看,希望在电镀中尽可能减少有毒物质的使用
F-ALCS 将解决所有这些问题!
F-ALCS 通过焊膏填充和金属键合确保通孔之间的高度可靠连接,从而使布线密度比以前高两倍以上。对于以前认为不可能的困难设计,它是最佳选择。
F-ALCS 图像
F-ALCS解决了PWB制造中的5个常见挑战 1 减少设计限制,实现高性能!您所要做的就是仅在需要的地方将过孔放置在层上。这种创新和使用更小的通孔焊盘使得放置部件的限制更少,因为它们为在印刷线路板上的安装和布线留下了更多的空间。F-ALCS适用于最大72层的任意层IVH结构等大型印刷线路板。这意味着它可以容纳与一百四十层相同数量的布线。
2 减少开路短截线数量,实现高速信号传输!
任意层IVH结构解决了开路短截线造成的高速信号传输损耗。这减少了回波损耗,并有助于印刷线路板即使在高频下也具有良好的传输特性,从而实现高速信号传输。
3 流程步骤减少50%,缩短交货时间!
通过使用一次性层压的任意层IVH,F-ALCS 可让您将制造工艺步骤减少 50%。F-ALCS 还减少了印刷线路板设计的限制,最终减少了设计工艺步骤的数量。这意味着它大大缩短了制造提前期,并缩短了交货时间。
4 适用于任何材料并满足广泛的要求
F-ALCS 允许您从常规 FR-4 到低损耗材料的多种树脂中进行选择。由于它可以以多种方式用于各种用途,因此 F-ALCS 使印刷线路板制造能够满足您的需求和期望。
5 无需电镀,环保
由于有时需要使用有毒物质的连接通孔不需要电镀工艺,因此印刷线路板制造对环境很容易。这也能够缩短制造时间。
F-ALCS 可以降低产品开发成本、
缩短交货时间并提高产品的功能性。
这项技术在业界期待已久。
F-ALCS产品概要
用于高密度布线 (F-ALCS)
规格
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电路板尺寸:φ480mm
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结构:76层
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焊盘间距:495µm
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焊盘直径:φ300µm
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过孔直径:φ180µm
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电介质厚度:100µm
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厚度:7.4mmt
结构
用于高密度安装(F-ALCS + 积层结构)
规格
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电路板尺寸:φ150mm
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结构:28层
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焊盘间距:280µm
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焊盘直径:φ170µm
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过孔直径:φ110µm
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电介质厚度:60µm
结构
关于FICTFICT一直致力于提供世界领先的互连技术和服务,为实现富裕生活做出贡献。FICT提供用于超级计算机、AI 服务器、5G 通信设备、半导体测试设备、车载设备、医疗设备等的“半导体封装基板”和“印刷电路板”,这些设备对于构建先进的网络社会至关重要。不断发展的物联网。更多详情请访问:https://www.fict-g.com/en/。
关于加贺富仪艾电子(上海)有限公司
加贺富仪艾电子(上海)有限公司原为富士通电子,其业务自2020年12月并入加贺集团,旨在为客户提供更好的优质产品和服务。在深圳、大连等地均设有分公司,负责统筹加贺富仪艾电子在中国的销售业务。加贺富仪艾电子(上海)有限公司的主要销售产品包括Custom SoCs (ASICs), 代工服务,专用标准产品(ASSPs),铁电随机存储器,继电器,GaN(氮化镓),MCU和电源功率器件,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户,并广泛应用于高性能光通信网络设备、手持移动终端、影像设备、汽车、工业控制、家电、穿戴式设备、医疗电子、电力电表、安防等领域。更多详情请访问:https://www.kagafei.com.cn。
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