华为相关人士透露,最早2023年底,各大手机厂商旗舰手机将达到5.5G的网速标准,下行速率将达到5Gbps,上行速率将达到500Mbps。但真正的5.5G手机可能要到2024上半年到来。
随着5G网络的普及和发展,智能手机的性能和功能也在不断提升。而在这背后,有一个不可或缺的关键部件,那就是线路板。线路板的技术水平,直接影响了智能手机的性能和品质。
然而,随着5G网络向5.5G网络的演进,智能手机也面临着新的挑战和需求。5.5G,即5G-A (5G-Advanced),是5G的演进和增强,连接速率和时延等网络能力实现10倍提升。据悉,华为在6月的MWC2023上海展会上宣布,2024年将会推出面向商用的5.5G全套网络设备,包括无线、光接入、核心网和行业数字化网络等方面的解决方案。
那么,在这样一个高速、高频、高密度的网络环境下,线路板又该如何应对呢?答案是:更高级别的线路板技术。目前,业界已经开始研发和应用一些新型的线路板技术,如高密度互连(HDI)技术、嵌入式元件(EBC)技术、柔性电路(FPC)技术等。这些技术都旨在提高线路板的集成度、灵活性、可靠性和性能。
例如,HDI技术是一种采用微细化制程和微孔连接技术,在有限空间内实现更多层次和更复杂电路布局的技术。HDI技术可以有效降低线路板的尺寸、重量和成本,提高信号传输速度和质量,减少信号干扰和损耗。HDI技术已经被广泛应用于苹果、三星等品牌的旗舰智能手机中。
另一个例子是EBC技术,它是一种将电子元件嵌入到线路板内部或表面的技术。EBC技术可以进一步提高线路板的集成度和功能性,减少外部连接器的使用,降低电阻、电容和电感等寄生参数,提高电路的稳定性和效率。EBC技术也已经被部分智能手机厂商采用,如华为的P40 Pro。
最后一个例子是FPC技术,它是一种利用柔性基材和导电油墨制作的可弯曲、可折叠的线路板技术。FPC技术可以实现线路板的任意形状和角度的变化,适应不同的安装空间和需求,增加智能手机的设计灵活性和美观性。FPC技术也是未来可折叠屏幕智能手机的必备技术之一。
随着5.5G网络的到来,线路板也将迎来新的机遇和挑战,需要不断创新和进步,以满足更高层次的用户需求。捷多邦就是这样一家随着时代科技不断进步的线路板生产商,相信他们的线路板技术也会与时俱进,不断创新。在不久的将来,我们将会看到更多更好的线路板和5.5G智能手机,为我们带来更加精彩和便捷的生活。![下
审核编辑:汤梓红
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