0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

东京电子3D NAND蚀刻新技术或挑战泛林市场领导地位

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-10-16 14:39 次阅读

东京电子正在以能够给美国的竞争公司panlin带来数十亿美元收益的划时代的3d nand闪存通道蚀刻技术追击。

以100%的市场占有率在该领域占据优势的泛林集团在东京电子今年6月公布新技术时似乎没有受到太大威胁。泛林集团首席执行官(ceo)Tim Archer就突破东京电子的影响表示:“考虑到我们所处的位置和出发点,有信心保持在该领域的领先地位和市场占有率。”

据悉,东京电子新技术的目标是能够长时间储存数据的3d nand闪存。该公司开发了一种新的通道孔蚀刻方法,该方法是将垂直孔快速深插入存储单元。3D nand的存储器容量可以通过将存储器单元层垂直堆积来增加,如果层数增加,就需要性能更高的装置。

东京电子公司表示,该技术可以冷却比现有技术快2.5倍的400多个洞,而且可以大幅减少对地球变暖的影响。

东京电子预测说,nand通道工程市场将从2023年的5亿美元扩大到2027年的20亿美元。如果范林不能制造出能够与东京电子的突破相抗衡的产品,两家公司的市场占有率有可能会发生逆转。这将对东京电子的收益起到很大的促进作用。截至2023年3月的会计年度,新蚀刻设备的总销售额略低于5800亿日元(约39亿美元),约占总销售额的四分之一。

三菱ufj摩根斯坦利证券分析师tetsuya wadaki预测说:“到2023年,蚀刻设备市场规模将超过200亿美元。泛林集团将占据市场的一半左右,东京电子将以25%左右的占有率位居第二。”随着新技术的引进,东京电子公司将在未来几年内在所有的蚀本系统中超过泛林集团。”

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • NAND
    +关注

    关注

    16

    文章

    1681

    浏览量

    136119
  • 存储器
    +关注

    关注

    38

    文章

    7484

    浏览量

    163763
  • 东京电子
    +关注

    关注

    1

    文章

    17

    浏览量

    9917
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    预期提前,铠侠再次加速,3D NAND准备冲击1000层

    电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,铠侠再次宣布,将在2027年实现3D NAND的1000层堆叠,而此前铠侠计划是在2031年批量生产超1000层的3D
    的头像 发表于 06-29 00:03 4506次阅读

    【半导体存储】关于NAND Flash的一些小知识

    密度,制造商开发了3D NANDV-NAND(垂直NAND)技术,该
    发表于 12-17 17:34

    三星电视Tizen OS七年免费升级,强化AI电视市场领导地位

    三星电子近期宣布了一项重大举措,旨在进一步巩固其在AI电视市场领导地位。视觉显示事业部总裁尹锡宇宣布,三星将为AI电视提供长达七年的Tizen OS免费升级服务,这一承诺远超行业平均水平,彰显了三星对于
    的头像 发表于 08-26 11:44 716次阅读

    集团推出第三代低温电介质蚀刻技术Lam Cryo 3.0,助力3D NAND迈向千层新纪元

    里程碑式的技术突破,不仅巩固了集团在3D NAND闪存蚀刻领域的霸主
    的头像 发表于 08-05 09:31 791次阅读

    集团推出第三代低温介质蚀刻技术Lam Cyro 3.0

    半导体设备领军企业集团(Lam Research)近日震撼发布其专为3D NAND Flash存储器制造设计的第三代低温介质蚀刻
    的头像 发表于 08-02 15:53 729次阅读

    3D封装热设计:挑战与机遇并存

    随着半导体技术的不断发展,芯片封装技术也在持续进步。目前,2D封装和3D封装是两种主流的封装技术。这两种封装
    的头像 发表于 07-25 09:46 1401次阅读
    <b class='flag-5'>3D</b>封装热设计:<b class='flag-5'>挑战</b>与机遇并存

    紫光展锐助力全球首款AI裸眼3D手机发布

    随着消费者对视觉体验需求的不断提升,能让用户无需辅助设备即可感受立体影像的裸眼3D新技术正逐渐成为市场的新宠,其市场前景备受关注。据第三方研究机构预测,预计到2027年,全球裸眼
    的头像 发表于 07-15 16:00 680次阅读

    英特尔CEO誓言夺回芯片领导地位

    英特尔CEO帕特·基辛格近日在采访中坚定表示,公司的首要任务是夺回芯片领域的领导地位。近年来,随着台积电和三星电子的崛起,英特尔在全球芯片市场的领先地位受到
    的头像 发表于 06-07 09:23 666次阅读

    消息称SK海力士测试东京电子低温蚀刻设备

    SK 海力士正在与东京电子(TEL)展开紧密合作,通过发送测试晶圆来评估后者的低温蚀刻设备。这一举措旨在为未来的NAND闪存生产导入新技术
    的头像 发表于 05-08 11:47 578次阅读

    SK海力士寻求东电低温蚀刻设备,降低NAND闪存堆栈层数

    当前,3D NAND闪存在通过提高堆栈层数来增加容量上取得显著进展。然而,在这种趋势下,闪存颗粒中的垂直通道蚀刻变得愈发困难且速率减缓。
    的头像 发表于 05-07 10:33 446次阅读

    请问3D NAND如何进行台阶刻蚀呢?

    3D NAND的制造过程中,一般会有3个工序会用到干法蚀刻,即:台阶蚀刻,channel蚀刻
    的头像 发表于 04-01 10:26 884次阅读
    请问<b class='flag-5'>3D</b> <b class='flag-5'>NAND</b>如何进行台阶刻蚀呢?

    有了2D NAND,为什么要升级到3D呢?

    2D NAND3D NAND都是非易失性存储技术(NVM Non-VolatileMemory),属于Memory(存储器)的一种。
    的头像 发表于 03-17 15:31 1014次阅读
    有了2<b class='flag-5'>D</b> <b class='flag-5'>NAND</b>,为什么要升级到<b class='flag-5'>3D</b>呢?

    集团韩国公司业务总裁变更,面临日电竞争与与P的合作挑战

    韩国分公司新掌门人Park Joon-hong此前能在集团担任多个关键职位,如蚀刻首席技术官及客户关系主管。他有能力领导
    的头像 发表于 02-20 14:42 825次阅读

    东京电子新型蚀刻机研发挑战集团市场领导地位

    根据已公开的研究报告,东京电子的新式蚀刻机具备在极低温环境下进行高速蚀刻的能力。据悉,该机器可在33分钟内完成10微米的蚀刻工作。此外,设备
    的头像 发表于 02-18 15:00 706次阅读

    三星将推出GDDR7产品及280层堆叠的3D QLC NAND技术

    三星将在IEEE国际固态电路研讨会上展示其GDDR7产品以及280层堆叠的3D QLC NAND技术
    的头像 发表于 02-01 10:35 781次阅读