0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

日本芯片设备商Kokusai通过IPO筹集7.24亿美元

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-10-17 09:37 次阅读

芯片设备制造企业国际电气(Kokusai Electric)在日本5年来最大的首次公开募股(ipo)中,将股票价格定为市场上限后,筹集了7.2440亿美元的资金。

据提交的文件显示,美国私募投资公司kkr的子公司库赛将ipo价格定为每股1840日元,评价了4239亿日元(28亿美元)。

一位不愿透露姓名的消息人士称,面向外国投资者的ipo中出现了超过10倍的超额认购。如果日本国内投资者行使超额配额选择权,通过此次发行可以筹集8.33亿美元。

半导体业界引发强度争议的情况下,智能手机电脑电子产品市场趋缓,从而削弱了对人工智能(ai)的预测。

从生产在硅晶圆上堆积薄膜的设备的库赛公司的情况来看,考虑到机构投资者的意见和股市状况,将建议价格从每股1890日元下调到1830日元至1840日元。据了解内部情况的一位人士透露,这是因为半导体设计师arm于9月在市场上上市以后,股价一直不太好。

由于kkr的部分退出,股权比重将从73.2%减少到47.7%(潜在的超额分配除外)。

Kokusai股票将于10月25日在东京证券交易所的主要市场上市,最大顾客是三星电子、台积电、美光科技,全部占据销售额的40%以上。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 硅晶圆
    +关注

    关注

    4

    文章

    266

    浏览量

    20606
  • ipo
    ipo
    +关注

    关注

    1

    文章

    1184

    浏览量

    32516
  • 芯片设备
    +关注

    关注

    0

    文章

    12

    浏览量

    6936
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    Cerebras提交IPO申请,估值达41亿美元

    近日,晶圆级AI芯片领域的佼佼者Cerebras Systems正式启动了在美国纳斯达克市场的首次公开募股(IPO)程序,股票代码定为「CBRS」。此次IPO的承销包括花旗集团、巴克
    的头像 发表于 10-09 17:04 442次阅读

    日本芯片设备制造聚焦印度等区域,加速全球扩张步伐

     日本顶尖芯片制造设备制造正积极寻求市场多元化策略,特别是将目光投向印度等新兴市场,以期实现持续增长的蓝图。日本半导体
    的头像 发表于 09-02 16:01 418次阅读

    日本八巨头砸300亿美元扩产芯片,意在何为?

    近日,据《日经亚洲评论》报道,包括索尼集团和三菱电机在内的日本主要半导体制造,计划到2029年投资约5万亿日元(约合310亿美元,2257亿
    的头像 发表于 07-12 11:49 489次阅读

    树莓派公司拟在伦敦证交所IPO筹集4000万资金

    昨日,树莓派有限公司向伦敦证交所提交申请,确认准备在此次 IPO筹集 4 亿美元(约合 29 亿元人民币)。据悉,该公司计划于今年六月份
    的头像 发表于 05-23 14:33 543次阅读

    英国自动驾驶技术初创公司Wayve宣布成功筹集了10.5亿美元的资金

    近日,英国自动驾驶技术初创公司Wayve宣布,已成功筹集了10.5亿美元的资金,本轮融资由软银集团领投。
    的头像 发表于 05-08 09:15 438次阅读

    在被超60亿美元收购后,日本光刻胶巨头JSR寻求扩大规模

    在被超60亿美元收购后,日本光刻胶巨头JSR积极寻求扩大规模,以适应全球芯片制造行业的快速发展。
    的头像 发表于 04-29 14:37 667次阅读

    日本芯片商Rapidus将获得新一轮39亿美元政府补贴

    日本经济产业省将在2024财年向芯片制造Rapidus提供另外5900亿日元(约合5900亿日元,281.38
    的头像 发表于 04-11 09:49 404次阅读

    日本将向芯片制造提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴

    日本将向芯片制造提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴 此前有日媒报道日本经济产业省为振兴经济、吸引半导体生产的投资正寻求1.85
    的头像 发表于 04-02 15:16 878次阅读

    微软投资的Rubrik申请美IPO 计划筹资5亿至7亿美元

    微软投资的Rubrik申请美IPO 计划筹资5亿至7亿美元 Rubrik成立于2014年;面向云计算和网络安全开展业务,微软是Rubrik的投资方;当时是在2021年;微软在Rubri
    的头像 发表于 04-02 11:19 519次阅读

    英特尔计划筹集20亿美元扩建爱尔兰半导体工厂

    英特尔公司近日宣布,计划筹集至少20亿美元股权融资,以扩大位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34半导体工厂的产能。此举标志着该公司对全球半导体产能布局的重要一步,并可能预示着其在先进工艺领域的进一步扩展。
    的头像 发表于 02-21 18:27 890次阅读

    软银集团创始人孙正义计划筹集千亿美元成立AI芯片公司

    日本科技投资巨头软银集团的创始人孙正义正筹划一项雄心勃勃的计划。据知情人士透露,他正在寻求筹集高达1000亿美元的资金,以成立一家规模庞大的AI芯片
    的头像 发表于 02-20 13:40 668次阅读

    孙正义拟筹集1000亿美元,设立AI芯片公司

    孙正义旗下的英国芯片设计公司ARM同年在纳斯达克证券交易所IPO,募集资金高达48.7亿美元。恰巧在ARM上市时,孙再次表达了对人工智能的极度热情,并将ARM形容成人工智能革命的“心脏
    的头像 发表于 02-18 16:15 572次阅读

    孙正义筹划1000亿美元打造AI芯片企业

    软银集团创始人孙正义正计划筹集高达1000亿美元,以打造一家名为“Izanagi”的人工智能芯片企业。此举标志着孙正义在大幅缩减初创企业投资规模后,寻求在AI
    的头像 发表于 02-18 10:27 652次阅读

    日本将投资3亿美元用于光学芯片技术开发

    日本政府近期宣布了一项重大投资计划,将投入约452亿日元(约合3.07亿美元)用于光学芯片技术的开发。这一举措旨在促进
    的头像 发表于 02-05 11:22 919次阅读

    荷兰芯片设备ASM将耗资3.24亿美元建设新美国总部

    Benjamin Loh将于本周与由荷兰总理马克-鲁特和芯片管理人员组成的荷兰代表团一起访问亚利桑那州。2020年以后,亚利桑那州拥有600亿美元以上的半导体项目,其中包括英特尔和台积电正在建设的大规模
    的头像 发表于 12-06 10:46 1425次阅读