在法定科学和数据修复技术领域,如何修复一体化存储设备芯片中丢失的数据,是世界范围内都面临的难题之一。传统的方法一般是人工去除芯片绝缘层后接近设备的印刷电路板。这种方法不仅需要很长时间,还会损坏关键存储部件,容易对数据的恢复产生不利影响。为了解决这一难题,清华大学开发出了可以代替传统的电子数据收集方法,应用于临床手术、微电子加工、文物修复等的一体化存储手术机器人“技术”。
清华大学物理系教授薛平团队与公安部鉴定中心合作的方法开发的机器人技术融合智能机器人做手术,光学影像和激光蚀消融等技术以损毁的存储芯片帮助一体化“手术”一体化usb储存装置等丢了恢复数据。
“手术”分为诊断和治疗两个阶段。首先要判断芯片数据储存中哪里有问题。通过光学一致性层析法技术,实现对生物组织的高清晰度三维快速层析法。通过这种方式判断不同的损伤类型,自动分析划伤深度、烧伤程度、折叠损伤领域等。与x射线图像不同,该技术使用低电力近红外线,不会损坏操作员、设备或存储的数据。此后,雪平组将激光生锈设备的光学路径集成到光学一层影像系统中,组成了一体化存储芯片手术机器人。三维影像下,机器人有选择地,准确地去除芯片绝缘层的对象区域,将对设备的损伤最小化,简化焊接过程,提高了数据复原效率。
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