谈谈芯片中的层次化的设计（hierarchy design）

层次化设计适当下非常流行的设计思路，随着芯片的规模越来越大，fullchip的数据量和复杂度和过去已经不能同日而语了，无论是工具的runtime还是QoR，直接完成full-chip的工作越来越不现实。所以，在这里，就需要引入 层次化的设计（hierarchy design） 的概念，

从芯片的规划开始，层次化的理念贯穿整个设计流程，下面的各个设计方面都会受到不同程度的影响

RTL
UPF
verification
DFT
Timing constraint
synthesis
EC
layout
STA
stream-out
layout verification
Power analysis

一个项目的开始，需要根据实际的需要确定层次，这主要是基于模块功能规模，一起来看下面这个实例

可以看出，从整个SOC的设计当中，主要的partition分割是两种，top和none-top。理论上讲，所有的none-top，互相之间都没有依赖关系（dependency），除非它本身也是一个小top，具体可见下面的示例：

这里的top和sub-top_1就是所谓的hierarchy design，在一个芯片里边，top通常只有一个，但是可能会有多个sub-top，甚至是sub-sub-top，这取决于芯片层次化的深度和芯片的复杂度。可以预见，层次化越多，单个partition的复杂度会降低，但是给top的partition划分带来了更多的工作量，譬如

UPF
SDC
physical partition boundary

还有一个影响就是dependency，所有的sub-top，都和top一样，在后端实现的时候（synthesis/layout），任何的top的后端工作，都需要sub partition的支持，譬如上图，要想开始sub-top1的synthesis，就必须先要完成 sub_par_1_1，sub_par_1_2，sub_par_1_3的综合工作。

这就是runtime的瓶颈。实际项目中，为了减少这方面的影响，通常都会有一些变通的手段，来快速支持顶层设计，这个小技巧的具体细节，也会在本系列文章里边提及。

业界里边还有一种更为前卫的partition的设计，被称为abut-partition的设计，简单的讲就是没有top的概念，所有的partition都是完全贴合的，譬如下面这个floorplan的partition的框图

这种架构更为简练，所有的设计全部都推到了partition，从物理实现上来讲，top level已经不包含任何的leaf cell，所有的存在就是一些连线关系、PG、terminal以及co-design routing了，这种极简的abut设计有其优越性，也有一些限制。

一个完整的层次化设计，在代码设计阶段，就应该树立层次化的理念。这里边主要由以下几个考量

简化大规模设计的必经之路
后端实现的真实需求
验证和设计的一致性
相关配套、支持文件的参照点（SDC、UPF等等）

从架构入手，合理分布RTL的层次结构，让整个设计看起来张弛有道。这个思路体现如下

前端设计人员按照下面的思路过程来设计代码

完成inst1的模块代码设计

完成inst1的内部连线

完成inst2的模块代码设计

完成inst2的内部连线

完成top-level的模块代码设计

完成top-level的连线

可以看到，这里边涉及了三个部分的设计

inst1

inst2

top-level

通常来讲，合理的分配各个模块可以加速full-chip的收敛。从上面的例子可以看出，top-level的东西比较简单，只有一个控制逻辑和PAD，主要的功能都在子模块里边，这样的好处是非常明显的

子模块的实际内容多，但是总体规模不会很大，综合和版图的可控性会很好

相互关联密切的功能IP封装在一个模块里，有利于时序收敛和后端工具优化

top-level的主要用途就是穿线，以及中心控制和PAD等等，有利于整体功能布局的规划，主要精力要放到interface的时序上，以及可绕通性。

每一个模块都有一套自己独立的文件结构，譬如inst1对应的是design1，整个design1的文件架构类似如下：



有了这些文件，design1的综合就可以开始了。综合的流程通常比较简单，这里不做过多的讨论，基本流程可以参见下面的列表

HDL analysis 和 elaboration

read_sdc和read_upf 以及一些基础配置

运行compile_ultra和DFT insertion

创建Block Abstraction view

生成DDC和网表

重要的第四步时一定要执行的，这里生成了后面层次化设计的重要信息。

对应的，这里也列一下inst2（design2）的文件目录结构

使用综合器，分别可以得到下面的文件

design1.ddc 和 design1.v

design2.ddc 和 design1.v

基于不同的DCT/DCG环境，可以开始根植于如下目录结构的顶层综合



顶层综合的思路会有一些不同，具体流程如下

配置block implementation的状态

读入底层带有Block Abstraction的DDC（不要读入子模块netlist，会导致非常多的困惑），工具回显如下例

HDL analysis 只分析top-level的verilog，譬如：top_ctrl_design.v、PAD_design.v 、designFC.v

elaboration的时候，一定要注意一下子模块的链接状态，保证模块信息都可以被正确挂载进来

在保证link无误的情况下，读入designFC.sdc和designFC.upf，运行compile_ultra和DFT insertion

生成DDC和网表，完成top-level的综合

对应的，在做层次化的设计的时候， 需要注意下面的事项：

调用底层模块的时候，一定要使用带有block Abstraction的DDC，DDC里边包含了block的

时序约束信息

UPF信息

时钟结构信息

边界时序信息

top-level的UPF只有顶层的low power需求

顶层的LS、ISOLATION的需求，如果被约束的cell在顶层

顶层和block的PG连接关系

top-level的SDC包含了整个top-level和block-level的时序约束

顶层的SDC一定要和block的SDC，在block级别呈现出高度的一致性，譬如纯粹block 内部的MCP、false path等等

如果时钟的源头在顶层，block级别的clock无需二次声明，譬如下面示例



在design1/desing2综合的时候，分别在各自的sdc里边定义pclk，如果把视角放到顶层，那么画风是这样的

可以看到，从toplevel来看的话，以前的design1/design2的pclk，其实都是从top-level的pll驱动的，在top-level构建SDC的时候，只需要生命pll的clock就可以了（Pll_clk），剩下的就交给工具自动衍生。

写到这里，相信读者们对层次化设计流程有一个比较具体的了解了。

审核编辑：刘清