sic功率半导体上市公司
sic功率半导体上市公司有三安光电、露笑科技、楚江新材、天通股份、东尼电子、华润微、扬杰科技、捷捷微电、华微电子、斯达半导、闻泰科技等公司,注意以上信息仅供参考,如果想了解更多公司,建议查询相关网站。
sic功率半导体技术如何实现成果转化
SIC功率半导体技术的成果转化可以通过以下途径实现:
与现有产业合作:寻找现有的使用SIC功率半导体技术的企业,与他们合作,共同研究开发新产品,将技术转化为商业化的产品。
研究与开发:加大对SIC功率半导体技术的研究与开发力度,不断优化技术性能,完善技术应用,提高技术转化成功率。
审核编辑:彭菁
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
335文章
27826浏览量
223852 -
SiC
+关注
关注
30文章
2915浏览量
63064 -
功率半导体
+关注
关注
22文章
1194浏览量
43227
发布评论请先 登录
相关推荐
使用 SiC 功率半导体提升高性能开关转换器的效率
。 下面我们以 [Microchip Technology] 的 SiC 器件为例,从 SiC 技术的基本优势入手,为您打消这些顾虑。随后,我们将探讨 SiC
![使用 <b class='flag-5'>SiC</b> <b class='flag-5'>功率</b><b class='flag-5'>半导体</b>提升高性能开关转换器的效率](https://file1.elecfans.com/web3/M00/06/8D/wKgZPGeNBueAVuUKAABRf-eJwWA912.jpg)
芯动半导体与罗姆签署SiC车载功率模块合作协议
近日,长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司(简称“芯动半导体”)与全球知名半导体厂商罗姆签署了战略合作协议。双方将以SiC为核心,共同开
什么是SiC功率器件?它有哪些应用?
SiC(碳化硅)功率器件是一种基于碳化硅材料制造的功率半导体器件,它是继硅(Si)和氮化镓(GaN)之后的第三代半导体材料的重要应用之一。
日本加速SiC供应链布局,强化功率半导体竞争力
在电动车等领域至关重要的功率半导体市场中,日本厂商虽占据全球前十大席位中的四席,但在基于第三代半导体材料碳化硅(SiC)的关键领域却面临挑战。据日媒报道,日本在
功率半导体和宽禁半导体的区别
功率半导体和宽禁半导体是两种不同类型的半导体材料,它们在电子器件中的应用有着很大的不同。以下是它们之间的一些主要区别: 材料类型:功率
TMC2024丨车规级功率半导体论坛剧透一丨SiC模块特色封装与半导体制造技术创新
聚焦车规级功率半导体与应用技术创新及发展趋势 21+创新技术与战略报告 15+车规级SiC相关企业产品展示 1场高层闭门会
发表于 06-18 15:26
•4079次阅读
![TMC2024丨车规级<b class='flag-5'>功率</b><b class='flag-5'>半导体</b>论坛剧透一丨<b class='flag-5'>SiC</b>模块特色封装与<b class='flag-5'>半导体</b>制造<b class='flag-5'>技术</b>创新](https://file1.elecfans.com/web2/M00/EF/D7/wKgZomZxN1qAXBjxAABNvmDHkvg900.png)
杭州士兰与厦门半导体等联手投资8英寸SiC功率器件项目
本次合作四方预计将在位于厦门市海沧区的厦门士兰集宏半导体有限公司进行合资运营,主要目的是建造一座每月能生产6万片以SiC-MOSEFET为主导产品的8英寸SiC
中国SiC功率半导体产业蓬勃发展
根据TrendForce集邦咨询的数据报告显示,中国在SiC功率半导体产业中占据领先地位,特别是在功率元件业务中达到了42.4%的高占比。这一领域涵盖了Fabless、IDM以及Fou
![中国<b class='flag-5'>SiC</b><b class='flag-5'>功率</b><b class='flag-5'>半导体</b>产业蓬勃发展](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E2/19/wKgZomY66DiAOSsoAABZlHCaDEg358.png)
时代半导体获43.28亿战略投资 助力功率半导体产业发展
作为株洲中车时代电气股份有限公司的旗下子公司,时代半导体自1964年起专注于功率半导体技术的研究
功率半导体厂商芯长征开启上市辅导
江苏芯长征微电子集团股份有限公司(简称“芯长征”)正式启动A股IPO进程,并已向证监会提交上市辅导备案报告。该公司是一家在新型功率半导体器件
评论