Blackwell GB100能否在超级计算机和AI市场保持领先优势？

NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 传将采用芯片堆栈设计提升效能和效率，但也面临工艺和封装的挑战，能否在超级计算机和 AI 市场保持领先优势？

Blackwell GB100 GPU 芯片堆叠设计

NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 据传将采用芯片堆栈 （chiplet） 设计，这是该公司首次在现代数据中心领域使用这种先进技术，芯片堆栈设计可以提升效能和效率，但也面临工艺和封装的挑战，NVIDIA 能否在超级计算机和 AI 市场保持领先优势？

段落大纲

Blackwell GB100 GPU 芯片堆叠设计

晶片堆叠设计优缺点

NVIDIA 的芯片堆叠之路

NVIDIA 的芯片堆栈之战

晶片堆叠设计优缺点

芯片堆栈设计是将多个小型芯片组合成一个大型芯片的技术，可以减少制造成本和功耗，同时提高性能和可扩展性。

然而，芯片堆叠设计也有其缺点，例如需要更复杂的封装技术、更高的互连延迟和更多的散热问题解决等等。

该技术就现在这个时点来说已不是新闻，AMD 和Intel 都已经在其多款处理器系列产品中使用芯片堆叠设计，他们都利用芯片堆栈设计优势，提供更高核心数量、更低功耗和更灵活架构设计。

NVIDIA 的芯片堆叠之路

NVIDIA 一直以来都是使用单一大型芯片 （monolithic） 设计的 GPU 厂商，其产品如 Ada Lovelace 和 Hopper 系列都再再证明即便不使用芯片堆叠技术，也能展现极高的性能和效率，当然这同时也为公司本身带来极高利润。但随着技术的发展和市场的竞争，NVIDIA 也意识到单一大型芯片设计的局限性，因此开始了对芯片堆叠设计的探索。

根据知名爆料者Kopite7kimi的最新消息，NVIDIA下世代Blackwell GB100传将采用芯片堆叠设计，这是该公司首次在现代数据中心领域使用这种先进的技术，目前预期Blackwell GB100 GPU将在2024年发布，主要针对超级计算机和AI客户。

Kopite7kimi 还透露了一些关于 Blackwell GB100 GPU 的架构细节，例如其单位结构 （如 GPCs 或 TPCs） 的数量并没有明显增加，但其内部结构 （如 SM / CUDA / Cache / NVLINK / Tensor / RT） 有显著变化。此外，他还表示 NVIDIA 目前正在评估三星的 3GAA （3nm） 制程，但他认为 NVIDIa 不太可能改变其对台积电的忠诚度。

另外，NVIDIA当前可能也不会将芯片堆叠技术同步应用到下世代的 Ada-Next 游戏显卡阵容中，由于 AI 和超级运算相关领域对于效能的追求更大，因此 NV 较有可能先将堆叠技术应用在 AI 加速器上。

NVIDIA 的芯片堆栈之战

然而，老黄的芯片堆叠之路可能不会一帆风顺，还需要面对许多挑战和竞争。

首先，NVIDIA需要找到合适的封装技术来实现其芯片堆叠设计，目前最先进的封装技术是台积电的CoWoS，但AMD和Intel也都在争夺这项技术的使用权。

其次，NVIDIA需要解决芯片堆叠设计带来的互连延迟和散热问题，这些问题可能会影响其 GPU 的性能和稳定性。

最后，NVIDIA需要与AMD和Intel在超级计算机和AI市场展开激烈的竞争，这些市场对GPU的需求和标准都非常高。

NVIDIA 的芯片堆栈之战将是一场充满挑战和机会的战争，这可能也会影响英伟达在未来几年的地位和发展。

如果 NVIDIA 能够成功地推出其首款芯片堆叠 GPU，并且保持其在性能和效率上的优势，那么它将开启一个新的 AI 和计算的时代。





审核编辑：刘清