0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

硅光LiDAR芯片设计的进展

jt_rfid5 来源:光学小豆芽 2023-10-25 10:08 次阅读

最近,硅光领域的初创公司 SiLC Technologies 推出了一系列名为 Eyeonic Vision 的产品,可应用于商用 FMCW 激光雷达。这些产品的工作范围可覆盖从几十米到一公里的距离,这一创新标志着硅光技术在商业激光雷达产品中的广泛应用迈出了重要的一步。

硅光技术在商用领域不断成熟发展,这不仅得益于硅光芯片产线的不断升级和良品率的提高,还得益于上游的设计工具(EDA/PDA)制造商和流片厂之间日益深入的合作。先进的设计工具和高效的设计流程是缩短产品上市时间的关键因素。

在硅光 FMCW 激光雷达方案中,实现高密度的扫描和发射部件设计是提高系统点云质量和扩大探测距离的常见策略之一。在纯固态 FMCW 激光雷达中,通常以光学相控阵(OPA)作为扫描和发射部件,其主要原理是用热光或者电光的器件动态调控各波导的光场相位,从而改变在发射器件中的光发射相位,最终实现远场中多波干涉加强后的光场打到被测物上的目的。利用不同格式的发射信号检测技术可以得到物体的位置和速度信息。以一维 OPA 为例,它通常由树状分光器(SplitterTree)、光相移器(PhaseShifter)、光发射天线(Optical Antenna)等模块构成。

d79d17e2-7260-11ee-939d-92fbcf53809c.png

OPA架构示意图

(图片源于: LUCEDA 网站)

OPA 的设计是分层的,每个模块均由不同的子器件和线路组成,提高扫描和发射部件的密度,意味着需要在有限芯片面积内增加上述三个模块中的器件及布线波导的数目,这将会大大增加整体设计的复杂性。因此,要想获得高密度且无误的 OPA 设计版图,引入版图与原理图对比(Layout Versus Schematic,LVS)是至关重要的。它不仅有助于设计师迅速检查器件之间的连接性问题,还能根据实际需要灵活提取关键结构参数,以便设计师进行设计验证。

d7b4531c-7260-11ee-939d-92fbcf53809c.png

OPA版图与原理图对比

(图片源于: LUCEDA 网站)

在 Luceda 设计平台中,IPKISS Canvas 可以实现一键生成与版图相对应的原理图,同时还提供了版图参数反标功能。所谓反标的意思是,它可以将设计师关心的版图结构参数从 GDS 中提取出来,并且标注在原理图上,方便对关键版图参数做复查,这样就能满足上述的复杂设计需求。

实现流程是,在完成版图设计后,只需通过"to_canvas()" 语句,即可自动生成相应的原理图,从而可以在图形化工具中直观地检查每一层子线路的连接性(包括光波导和金属线)以及关键版图参数,从而最大程度地降低设计错误的可能性。这里以树状分光器为例,LVS 实现过程如下:

目前 Luceda 平台的 LVS 可以提供的复核内容包括:

波导和金属线的连接性,包括端口匹配、转换结构的正确性等。

关键版图参数的提取,包括波导弯曲半径、波导长度和使用的波导类型。

子线路的参数是否正确,包括各器件模型信息、器件间距和结构参数等。

在 OPA 版图设计和仿真阶段,IPKISS Canvas 提供了以标准 PDK 框架出发的设计开发流程,OPA 的设计可以直接从原理图出发,帮助设计师快速进行版图设计和线路仿真,这个过程称为原理图驱动版图设计(Schematic Driven Layout,SDL)。以 SplitterTree 为例,SDL 实现过程如下:

加载目标流片厂的 PDK 库。

通过拖拽的方式完成 SplitterTree 的原理图设计。

调整每个器件的结构参数。

生成对应的版图代码,并生成版图。

生成仿真代码,对原理图性能进行仿真验证。

当然,原理图仿真和对应版图的生成是可以交替进行的。这种方法可以用直观和便捷的方式生成与目标流片厂规则完全匹配的 SplitterTree 版图。通过原理图和版图的自动相互绑定和转换,不仅减少了不同设计工具之间的冗余操作,降低了人为误差,还可以用一种弱代码交互的方式快速生成理想的版图设计。这种图形化界面与代码双驱动的方式,可以满足团队中不同设计师的需求和设计习惯。

另外,Luceda IPKISS 还提供了丰富的自动化设计函数,包含多种布线波导和弯曲优化算法,可帮助设计师快速完成复杂的波导和金属线布线,以满足不同场景下的需求。常见自动化函数包括 Manhattan、SBend、ManhattanBundle、Partial Euler Bend、Partial Spline Bend 等。软件的自动化功能与全球 20 多家不同材料平台的流片厂设计规则相结合,可以帮助设计师轻松生成 可直接制造的 芯片设计版图。

LUCEDA IPKISS中提供的自动布线函数:

d7bc8000-7260-11ee-939d-92fbcf53809c.png

(图片源于: LUCEDA 网站)

Luceda IPKISS 是一款强大的光电子芯片设计工具,支持不同材料平台的流片厂工艺设计规则,为设计师提供了高度自动化的工具和工作流程,包括原理图设计、版图生成和仿真验证等,使设计师能够轻松生成可直接制造的芯片设计,从而加速产品开发。这个工具有助于促进硅光技术在激光雷达领域中的应用和创新。

来源:光学小豆芽

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 硅光
    +关注

    关注

    0

    文章

    32

    浏览量

    8899
  • 芯片设计
    +关注

    关注

    15

    文章

    952

    浏览量

    54502
  • FMCW
    +关注

    关注

    9

    文章

    77

    浏览量

    23291
  • LIDAR
    +关注

    关注

    10

    文章

    310

    浏览量

    29085

原文标题:【光电通信】Luceda IPKISS 针对硅光LiDAR芯片设计的进展

文章出处:【微信号:今日光电,微信公众号:今日光电】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    芯片的优势/市场定位及行业痛点

    近几年,芯片被广为提及,从概念到产品,它的发展速度让人惊叹。芯片作为
    发表于 11-04 07:49

    韩国成功开发出基于的光学相控阵三维图像传感器LiDAR

    基于的光学相控阵(OPA)芯片作为使用激光的三维图像传感器LiDAR的下一代一直颇受关注。该芯片基于,小尺寸,以电控制
    发表于 02-11 15:42 1284次阅读

    芯片是什么东西_芯片和传统芯片区别

    芯片一般指光子芯片。研究人员将磷化铟的发光属性和路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟
    的头像 发表于 08-20 15:26 7.7w次阅读

    LuminWave新品标志着国内OPA激光雷达LiDAR实现新突破

    激光雷达芯片和模组企业洛微科技(LuminWave)在本月举办的CIOE上展示了国内首款基于OPA的200线纯固态成像级激光雷达(LiDAR)。早在今年1月的CES期间LuminW
    的头像 发表于 09-14 16:44 2413次阅读

    回顾洛微科技在国内OPA激光雷达LiDAR的新突破

    激光雷达芯片和模组企业洛微科技(LuminWave)在2020的CIOE上展示了国内首款基于OPA的200线纯固态成像级激光雷达(LiDAR)。早在2020年1月的CES期间Lum
    发表于 06-17 09:11 809次阅读
    回顾洛微科技在国内<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>光</b>OPA激光雷达<b class='flag-5'>LiDAR</b>的新突破

    洛微科技自主研发的纯固态LiDAR光子相控阵芯片获奖

    洛微科技(LuminWave)自主研发的纯固态LiDAR光子相控阵芯片荣获2020年度最具潜力IC设计企业奖。 11月3日,2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典在深圳隆重举办,作为半导体
    的头像 发表于 11-05 10:50 1542次阅读

    洛微科技纯固态LiDAR相控阵芯片获 2020最具潜力IC设计企业奖

    )自主研发的纯固态LiDAR光子相控阵芯片LW-OPA-600A荣获2020年度最具潜力IC设计企业奖。 据了解,洛微科技自研的LW-OPA-600A芯片是基于CMOS
    的头像 发表于 11-08 10:47 2188次阅读

    NOEIC发布超高速芯片技术的重大进展,利用微环调制器实现2km单模光纤传输

    在日前召开的ECOC 2020上,NOEIC和中信科联合发布其在超高速芯片技术方向取得的重大进展,首次利用
    的头像 发表于 12-14 16:53 3231次阅读

    洛微科技发布第二代FMCW SoC和OPA激光雷达芯片

    【摘要】 据麦姆斯咨询报道,芯片级调频连续波(FMCW)4D激光雷达(LiDAR)领先企业LuminWave(洛微科技)近日宣布,成功完成第二代FMCW片上系统(SoC)和光学相控
    发表于 09-07 15:45 2735次阅读
    洛微科技发布第二代<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>光</b>FMCW SoC和OPA激光雷达<b class='flag-5'>芯片</b>

    国产厂商抢占芯片的风口

    光子芯片根据基材的不同,大致可分为两类:一种是在以InP为代表的“有源材料”上集成制作元件的芯片;另一种则是在以为代表的“无源材料”上制作的,即
    的头像 发表于 07-20 18:27 1473次阅读
    国产厂商抢占<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>光</b><b class='flag-5'>芯片</b>的风口

    基量子点激光器与波导单片集成进展

    基光电芯片在人工智能、超大规模数据中心、高性能计算、雷达(LIDAR)和微波光子学等领域具有广泛的应用。
    的头像 发表于 08-03 09:45 707次阅读
    <b class='flag-5'>硅</b>基量子点激光器与<b class='flag-5'>硅</b>波导单片集成<b class='flag-5'>进展</b>

    OLI测试芯片内部裂纹

    光是以光子和电子为信息载体的基电子大规模集成技术,能够突破传统电子芯片的极限性能,是5G通信、大数据、人工智能、物联网等新型产业的基础支撑。准确测量
    的头像 发表于 07-31 23:04 520次阅读
    OLI测试<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>光</b><b class='flag-5'>芯片</b>内部裂纹

    OLI测试芯片耦合质量

    光是以光子和电子为信息载体的基电子大规模集成技术。光纤到基耦合是芯片设计十分重要的一环,耦合质量决定着集成
    的头像 发表于 08-05 08:21 713次阅读
    OLI测试<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>光</b><b class='flag-5'>芯片</b>耦合质量

    使用OLI进行芯片耦合质量检测

    集成芯片上光信号和外部信号互联质量。耦合过程中最困难的地方在于两者模式尺寸不匹配,
    的头像 发表于 08-15 10:10 618次阅读
    使用OLI进行<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>光</b><b class='flag-5'>芯片</b>耦合质量检测

    浅析MEMS芯片晶圆级的气密封装技术

    这篇笔记介绍MEMS型芯片封装的一则最新进展,瑞典皇家理工学院KTH研究组联合洛桑联邦理工学院EPFL、爱尔兰的Tyndall、IMEC等多个机构,共同开发了MEMS
    发表于 09-19 09:32 1377次阅读
    浅析MEMS<b class='flag-5'>硅</b><b class='flag-5'>光</b><b class='flag-5'>芯片</b>晶圆级的气密封装技术