PCB隐藏铺铜是一种在PCB设计中常用的技术,通过将铜填充在指定区域,以实现电路板上的地平面或电流分布。那么我们要隐藏铺铜该怎么做呢?来听捷多邦小编给您解答。
要隐藏铺铜,在PCB设计中可以采用以下方法:
- 使用屏蔽层:在需要隐藏铺铜的区域添加一个特殊层,例如GND层或VCC层,将铜箔与其他信号层隔离开来。
- 使用填充铜:将需要隐藏的铺铜区域填充满铜,然后通过局部去除的方式创造出需要的连接。
- 使用焊盘掩膜:在需要隐藏的铺铜区域覆盖一层焊盘掩膜,隐藏铺铜只在这些焊盘上可见。
PCB隐藏铺铜有以下几个主要作用:
- 电流传输和分布:隐藏铺铜可以提供低阻抗路径,帮助电流在电路板上均匀分布,并减少电源线和信号线之间的电磁干扰。
- 散热:铜具有良好的导热性能,通过在散热元件周围或高功率器件附近进行隐藏铺铜,可以加强散热效果,降低温度。
- EMI/EMC管理:适当的隐藏铺铜可以提供屏蔽效果,减少电磁辐射和敏感电路之间的相互干扰,有助于满足电磁兼容性(EMC)和电磁干扰(EMI)的要求。
在进行PCB设计时,设计人员可以使用专业的PCB设计软件,在需要的区域定义铜填充,并设置其连接方式和规则。隐藏铺铜区域通常与地平面层连接,以便提供可靠的接地。然而,对于特定的应用和设计要求,隐藏铺铜的使用需要慎重考虑。
以上就是今天捷多邦小编分享的关于PCB隐藏铺铜的相关内容啦,希望对您有帮助。
审核编辑:汤梓红
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