0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

行业高速成长确定性较高,欧莱新材冲刺科创板IPO把握机遇

一人评论 来源:一人评论 作者:一人评论 2023-10-26 12:07 次阅读

高性能溅射靶材是显示面板、半导体、太阳能电池、记录媒体不可缺少的原材料,进而广泛应用于消费电子智能家电、通信照明、光伏、计算机、工业控制汽车电子等多个下游应用领域。我国是全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国,也是全球最大的集成电路半导体消费国和进口国,在最终下游众多生产及消费领域的需求驱动了我国高性能溅射靶材行业快速增长。因此,未来高性能溅射靶材行业高速成长的确定性较高。基于行业广阔的发展前景,广东欧莱高新材料股份有限公司(下称:欧莱新材或公司)积极冲刺科创板IPO上市,紧抓行业发展机遇。

上海证券交易所发行上市审核状态显示,目前欧莱新材IPO审核状态为“提交注册”。欧莱新材IPO计划募集资金57,720.62万元,本次募集资金总额在扣除发行费用后,将全部用于与公司主营业务相关的项目。

据欧莱新材IPO招股书披露,欧莱新材本次募集资金投资项目将投向于高端溅射靶材生产基地项目(一期)、高纯无氧铜生产基地建设项目、欧莱新材半导体集成电路靶材研发试制基地项目和补充流动资金。

其中,高端溅射靶材生产基地项目(一期)有助于欧莱新材突破溅射靶材后段加工工序的产能瓶颈,扩充主营业务产品生产能力,优化现有生产布局,提升与客户交易的便利度和客户满意度,增强公司产品市场竞争力;高纯无氧铜生产基地建设项目建成实施后,公司将实现高导电率、低氧含量高纯铜的量产供货,在现有高性能溅射靶材的基础上向上游延伸产品价值链,保障高纯铜持续稳定的供应;欧莱新材半导体集成电路靶材研发试制基地项目将增强公司在半导体集成电路用溅射靶材领域内的技术创新能力和产品开发能力,为后续推动半导体集成电路晶圆制造用溅射靶材产业化奠定技术基础,有利于公司未来进一步丰富产品类型,优化产品结构,拓展下游应用领域;补充流动资金将帮助公司抓住下游市场的快速发展的良好机遇,提高财务安全性,降低经营风险,为公司的持续发展提供必要的资金保障。

欧莱新材在IPO招股书中表示,本次募集资金投资项目是在结合国家产业政策,深入分析行业市场现状和未来发展趋势的基础上制定的,充分考虑了公司现有主营业务、未来经营战略、经营规模、财务状况、技术实力和管理能力等方面的情况,系对公司现有主营业务和核心技术的有效补充和延伸拓展,符合公司未来经营战略。公司现已掌握成熟的生产工艺,建立起完善的核心技术体系,技术研发团队专业结构合理、稳定高效,具备实施本次募投项目所需的技术、市场、人员及管理经验。

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5388

    文章

    11554

    浏览量

    361918
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    27390

    浏览量

    219045
  • 欧莱新材
    +关注

    关注

    0

    文章

    34

    浏览量

    75
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    西安奕冲刺:未盈利企业首获受理

    ,特别是其拥有生产12英寸半导体级硅片的能力,显得尤为突出。 根据招股书披露的信息,西安奕计划通过IPO筹集高达49亿元的资金。这笔
    的头像 发表于 12-16 13:45 235次阅读

    西安奕IPO获受理,拟募资49亿

    近日,上海证券交易所(上交所)官网传来消息,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称“西安奕”)的上市申请已正式获得受理。这是自证监会发布“
    的头像 发表于 12-03 10:49 216次阅读

    科技云报到:数字化转型,从不确定性确定性的关键路径

    科技云报到:数字化转型,从不确定性确定性的关键路径
    的头像 发表于 11-16 16:52 335次阅读
    科技云报到:数字化转型,从不<b class='flag-5'>确定性</b>到<b class='flag-5'>确定性</b>的关键路径

    思看科技IPO上会冲刺

    全球领先的三维视觉数字化综合解决方案提供商,正式向发起冲刺,有望成为3D扫描领域的
    的头像 发表于 08-01 17:44 607次阅读

    3D扫描第一股思看科技重启IPO审核并冲刺

    进程正在提速。 6月11日,上交所项目审核动态显示,思看科技(杭州)股份有限公司已提交年度财务数据更新,正式重启恢复IPO进程,三位浙大校友打造的 “隐形冠军” 国内3D扫描第一股即将冲刺
    的头像 发表于 06-15 17:45 362次阅读

    联芸科技冲刺

    联芸科技(杭州)股份有限公司,一家在数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片领域具有显著影响力的集成电路设计企业,近日正式宣布冲击。此次冲击
    的头像 发表于 05-29 14:18 544次阅读

    凯博易控撤回IPO申请

    近日,凯博易控车辆科技(苏州)股份有限公司(简称:凯博易控)主动撤回了IPO发行上市申请。自去年6月IPO申请获受理以来,凯博易控已一
    的头像 发表于 05-27 14:21 576次阅读

    在上海证券交易所上市,涨超170%

    主营业务为高性能溅射靶的研发、生产和销售,主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ITO靶等
    的头像 发表于 05-10 11:36 848次阅读
    <b class='flag-5'>欧</b><b class='flag-5'>莱</b>新<b class='flag-5'>材</b>在上海证券交易所<b class='flag-5'>科</b><b class='flag-5'>创</b><b class='flag-5'>板</b>上市,涨超170%

    成功登陆,发行价为9.6元/股,总市值38.22亿元

    据悉,专注于高性能溅射靶的研发、制造与销售,旗下产品涵盖铜靶、铝靶、钳、铂金属以及ITO靶等多种类型,广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装
    的头像 发表于 05-10 09:59 456次阅读

    佳驰科技冲刺IPO,拟募资12.45亿元

    成都佳驰电子科技股份有限公司,简称佳驰科技,近日在资本市场迈出了重要步伐。公司更新了2023年度财务数据版本的各项审核问询回复,并正式提交注册,全力冲刺
    的头像 发表于 03-29 16:07 700次阅读

    晶亦精微IPO过会

    北京晶亦精微科技股份有限公司(以下简称“晶亦精微”)成功通过首次公开募股(IPO)审核,这标志着这家专注于半导体设备领域的公司将迎来新的发展
    的头像 发表于 03-06 14:37 919次阅读

    硅数股份拟冲刺IPO上市

    主营高性能数模混合芯片设计、销售业务的硅谷数模(苏州)半导体股份有限公司(以下简称硅数股份)正在积极准备冲刺IPO上市,硅数股份在数模
    的头像 发表于 02-28 14:40 698次阅读

    灿芯股份IPO注册获批

    证监会近日发布《关于同意灿芯半导体(上海)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》,同意灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称“灿芯股份”)的IPO注册申请。灿芯股份计划在上海
    的头像 发表于 02-27 13:49 476次阅读

    利德IPO被终止

    大连利德半导体材料股份有限公司(简称“利德”),一家专业的高纯半导体材料供应商,原计划在上市并募资8.77亿元,但日前其
    的头像 发表于 02-27 11:34 940次阅读

    兆讯科技拟冲刺IPO上市

    轮融资,此次冲刺IPO上市,拟募集10.10亿元资金,用于物联网的多核安全SoC系列芯片开发及产业化项目等。
    的头像 发表于 02-01 15:36 1036次阅读