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逻辑综合概述和工艺库详解

rfdqdzdg 来源: 数字ICer 2023-10-27 10:13 次阅读

本节主要介绍:
逻辑综合概述
计算延时模型
综合目标
综合流程
综合基本命令
工艺库及其综合库

逻辑综合概述

DC工作流程主要分为四步:

synthesis = translation + Constrain + logic optimization + gate mapping

Translation :翻译功能,主要把RTL级的代码,首先通过转换器GTECH将代码转换成统一用门级描述的电路(Generic Boolean Gates)或者没有映射的ddc格式;

Constrain :加载约束,设置时钟频率,输入延迟,输出延迟,负载,工作电压等

Logic optimization :逻辑优化, 用统一的门级描述电路对面积和时序进行优化。

Gate mapping :门级映射,dc用工艺库厂商的工艺库把电路给映射成基本单元,工艺库包括不同触发器、逻辑门等标准单元,不同类型的标准单元驱动能力和延迟均不同;在约束文件的作用下,DC编译出的网表可以符合特定场景下的功能要求,最终得到一个.ddc文件;

.ddc文件包含许多丰富信息,如映射的门电路信息与网表、寄生参数、.v的网表、SDF标准延时信息、SDC约束、工作条件等信息。

吐出的网表文件,SDF延迟文件,并将其反标,可以用于做后仿。

计算延时模型

线负载延迟模型:根据连线挂载的负载数量进行计算;

拓扑结构模型:通过物理约束(phy)和物理库(lib),给dc工具提供大概布局,得出延迟,比较精确;

一般流程是,dc先综合一版,用dc吐出的第一版信息,给后端做一版初步布局,利用ICC工具吐出的物理约束(包括某些器件的大概位置),DC启动拓扑结构模式,利用布局信息再进行综合,这样计算得到的延迟信息比较准确。

综合目标

面积越小,速度越快;

通常在面积和延时之间折中,如果时序和面积不能同时实现,时序拥有更高的优先级。

0efd03f8-746b-11ee-939d-92fbcf53809c.png

综合流程

综合时,首先DC的HDL compiler把HDL代码转化成DC自带的GTECH格式,然后DC的library compiler 根据标准设计约束(SDC)文件、IP-DW库、工艺库、图形库、(使用拓扑模式时,加入的ICC生成DEF模式,加载物理布局信息)进行时序优化、数据通路优化、功耗优化(DC的power compiler进行)、测试的综合优化(DC的DFT compiler),最后得到优化后的网表。

0f0dd62e-746b-11ee-939d-92fbcf53809c.png

综合基本命令

0f2bde6c-746b-11ee-939d-92fbcf53809c.png

工艺库

工艺库目录:/opt/Foundary_Library/SMIC_180/smic_180/SM00LB501-FE-00000-r0p0-00rel0/aci/sc-m/synopsys

0f3cab0c-746b-11ee-939d-92fbcf53809c.png

其中:以ss_1v62_125c.lib,ss_1v62_125c.db为例:

.db文件是给DC读取,对应的.lib文件是供人参考;

Library Compiler工具可将.lib文件转换为.db文件;

ff最快工艺工艺角,ss最差工艺角,tt典型工艺角(fast、、slow、typical工作模式)

1v62电压1.62V,125c温度125摄氏度。

电压越低速度越慢,温度越高速度越慢。

打开ss_1v62_125c.lib文件:

版本信息和日期:

/*documentationattributes*/
revision:1.0;
date:"ThuOct2716082005";
comment:"Copyright(c)2005ArtisanComponents,Inc.AllRightsReserved.";

单位信息:时间、电流、电压、电阻、漏电功耗和负载电容单位信息

/*unitattributes*/
time_unit:"1ns";
voltage_unit:"1V";
current_unit:"1mA";
pulling_resistance_unit:"1kohm";
leakage_power_unit:"1pW";
capacitive_load_unit(1.0,pf);

工作环境:温度、电压

/*operationconditions*/
nom_process:1;
nom_temperature:125;
nom_voltage:1.62;
operating_conditions(ss_1v62_125c){
process:1;
temperature:125;
voltage:1.62;
tree_type:balanced_tree
}
default_operating_conditions:ss_1v62_125c;

缩放因子:当温度变化时,根据缩放因子做出调整

/*thresholddefinitions*/
slew_lower_threshold_pct_fall:30.0;
slew_upper_threshold_pct_fall:70.0;
slew_lower_threshold_pct_rise:30.0;
slew_upper_threshold_pct_rise:70.0;
input_threshold_pct_fall:50.0;
input_threshold_pct_rise:50.0;
output_threshold_pct_fall:50.0;
output_threshold_pct_rise:50.0;
slew_derate_from_library:0.5;

默认属性:工艺库的最大电容、最大扇出、输入输出电容、漏电功耗等信息

/*defaultattributes*/
default_leakage_power_density:0.0;
default_cell_leakage_power:0.0;
default_fanout_load:1.0;
default_output_pin_cap:0.0;
default_inout_pin_cap:0.0035;
default_input_pin_cap:0.0035;
default_max_transition:4.5;

查找表:计算延迟

/*templates*/
lu_table_template(delay_template_7x1){
variable_1:input_net_transition;
index_1("1000,1001,1002,1003,1004,1005,1006");
}
power_lut_template(energy_template_7x1){
variable_1:input_transition_time;
index_1("1000,1001,1002,1003,1004,1005,1006");
}

工作电压: GENERAL、CMOS、TTL

/*padattributes*/
output_voltage(GENERAL){
vol:0.4;
voh:VDD-0.4;
vomin:-0.5;
vomax:VDD+0.5;
}
input_voltage(CMOS){
vil:0.3*VDD;
vih:0.7*VDD;
vimin:-0.5;
vimax:VDD+0.5;
}
input_voltage(TTL){
vil:0.8;
vih:2;
vimin:-0.5;
vimax:VDD+0.5;
}

线负载模型:单位电阻,单位电容,斜率,面积,扇出

/*wire-loads*/
wire_load("smic18_wl20"){
resistance:8.5e-8;
capacitance:1.5e-4;
area:0.7;
slope:133.334;
fanout_length(1,133.334);
}


基本单元:加法器

cell(ADDFHX1M){
cell_footprint:addfh;
area:59.270400;
pin(A){
direction:input;
capacitance:0.006299;
}
pin(B){
direction:input;
capacitance:0.012002;
}
pin(CI){
direction:input;
capacitance:0.004209;
}
pin(S){
direction:output;
capacitance:0.0
...
...
}

综合库

synthetic_library一般为synopsys的库:DesignWare library 和标准单元库;DesignWare library 为synopsys的IP库:

当使用到synopsys公司的IP核时,则需要定义此综合库;

目录:/opt/Synopsys/Synplify2015/libraries/syn:

0f4e4402-746b-11ee-939d-92fbcf53809c.png

审核编辑:汤梓红

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原文标题:综合概述及工艺库

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