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环球晶将加快8英寸碳化硅基板产能建设

第三代半导体产业 来源:第三代半导体产业 2023-10-27 15:07 次阅读

环球晶董事长徐秀兰10月26日表示,她2年前错估了客户对8英寸碳化硅(SiC)需求,现在情况超出预期,她强调环球晶将加快8英寸碳化硅基板产能建设,预估明年将送样给需要8英寸基板的客户进行认证,并于2025年量产。

徐秀兰称,环球晶设定了6英寸和8英寸年产100万片目标,初期会以6英寸为主,但明年8英寸基板经客户完成认证后,2025年将快速增长;预估到2026年,8英寸比重将超越6英寸,超过产能的一半。

在展会中,环球晶展出了大型化及薄化两大技术。大型化上,环球晶通过自行研发,8英寸碳化硅基板良率已突破50%;在薄化方面,环球晶展出已在6英寸量产的基板,展出薄度仅90um(微米)的碳化硅基板。

徐秀兰表示,目前环球晶碳化硅基板主要生产据点在中国台湾,未来碳化硅磊晶将会在美国厂生产,一定会再拓展二个基板厂、两个磊晶厂;此外为扩充产能,新增的基板厂或磊晶厂可能在意大利或日本建设。

业绩方面,环球晶二季度营收179亿元新台币,环比减3.87%,同比增2.03%;2023年上半年累计营收365.1亿元新台币,同比增长7.88%,创历年同期新高。

环球晶表示,由于终端市场需求尚不明朗,因此下半年环球晶将持续谨慎观察产业动态,以完整的产品类别、广泛的终端应用和遍布全球的运营,提高韧性。







审核编辑:刘清

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原文标题:环球晶将加快8英寸碳化硅基板产能建设,明年将送样

文章出处:【微信号:第三代半导体产业,微信公众号:第三代半导体产业】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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