最近有客户咨询我们的推拉力测试机的推刀是什么材质的,今天大家简单介绍一下推拉力测试设备的推刀。
推刀适用于许多不同的应用以及软或硬样品。各种标准剪切测试工具可用于许多不同的应用。除了标准工具外,我们博森源电子还可以开发定制解决方案以满足所有测试要求。
推刀由硬化工具钢或碳化钨制成。
1.硬化工具钢坚硬而坚韧,通常是高力应用的理想选择。
2.碳化钨极硬且耐磨,但很脆,对于小几何形状可以有一个非常锋利的尖端。
博森源推拉力测试仪推刀刀尖导角的影响
刀尖导角具有负倾角和间隙的影响。负倾角和负间隙是不可接受的。因此,推刀前端必须是像刀尖一样。
每个刀尖都有一个制造公差,那么刀尖半径是多少?首先,通过使用一系列尖端半径进行测试来找到所需的锐度。不同的半径会产生不同的结果,直到尖端足够锋利,进一步减小其半径至可以忽略不计或没有差异。然后将尖端半径定为小于此量。

推拉力测试仪推刀导角
在此表中,所需的锐度在 10 μm 和 5 μm 之间。这是因为进一步减少锐度也未有改变。
通过良好的研磨过程很容易制作锋利的尖端。良好的研磨工艺产生的锋利刀尖将几乎适合任何应用。
更多推拉力测试仪推刀内容可以关注我们博森源电子

博森源推拉力测试机LB-8600
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
测试
+关注
关注
9文章
6371浏览量
131638 -
测试仪
+关注
关注
6文章
4272浏览量
61623 -
推拉力测试机
+关注
关注
0文章
184浏览量
685
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
COB元器件推拉力测试怎么做?推拉力测试机选型指南+实测演示
近期,我们接待了一位来自微电子封装行业的客户,他们需要全面评估COB元器件诸如芯片粘贴强度、金线键合强度和金球焊接质量等。针对这个需求,本文科准测控小编就和大家分享一下,如何使用推拉力测试机来进行
PCB焊接质量对比测试怎么做?推拉力测试机应用实测
测试机来进行不同PCB板同位置焊点推力对比测试,帮助大家在键合工艺优化、质量一致性管控和失效分析中提供有效参考。 一、测试原理 将两块PCB板分别固定于专用夹具中,通过推拉力
电子元器件剪切强度测试怎么做?推拉力测试机方法详解
近期科准测控接待了一位来自电子制造行业的客户,他们主要做电子元器件的贴装,目前想评估元器件焊接点的剪切强度。针对这个需求,科准测控小编今天就和大家分享一下,如何使用Beta-S100推拉力测试机来
PCB元器件推力测试怎么做?推拉力测试机厂家实拍测试操作流程
,究竟是焊接工艺出了问题,还是元器件本身存在差异?带着这个疑问找到了我们,希望通过专业的推拉力测试,对两块板相同位置的元器件进行对比分析,找到问题根源。本文科准测控小编将基于PCB板及元器件的实际测试案例,为您详细解读如
柔性电路板推力测试案例解析|Beta-S100推拉力测试机操作指南
最近,我们接待了一位来自大连的柔性电路板行业的客户,提出柔性电路板推力测试的需求,今天,科准测控小编就基于我们的Beta-S100推拉力测试机完成实测验证,本文将基于真实的测试数据,为
多功能推拉力测试机是集高精度、多功能于一体的力学检测设备
多功能推拉力测试机作为工业检测领域的“精密天平”,以其高精度、多功能与智能化特性,成为保障产品质量的核心工具。从半导体封装到航空航天,从汽车电子到医疗设备,其应用场景的广泛性印证了技术普适性与工业
光学组件推力测试怎么做?推拉力测试机操作使用
测控小编就为您详细讲解,如何使用推拉力测试机进行光学组件的推力测试,系统阐述光学组件侧推测试的原理、标准、操作流程及数据意义,通过模拟实际安装或使用中的侧向受力状态,以高精度力学数据界
PCB板焊点高低温环境下强度测试|推拉力测试机选型指南+实测演示
在汽车电子、工控设备及消费电子领域,PCB焊点的机械强度直接决定了产品在振动、冲击及热循环工况下的服役寿命,焊点推力测试是量化焊接质量的核心手段。本文我们将基于科准测控Beta-S100推拉力测试机
基于推拉力测试机的PCBA电路板元器件焊点可靠性评估与失效机理探讨
测试机进行PCBA电路板元器件焊接强度测试,为半导体封装和电子组装行业提供了一种高精度的力学测试解决方案,能够全面评估电路板元器件的焊接质量。 一、测试原理
从理论到实践:推拉力测试机在微电子封装失效分析中的关键作用
方向发展,这对封装材料的机械性能和可靠性提出了更高要求。 本文科准测控小编将重点介绍推拉力测试在微电子封装可靠性评估中的关键作用,并以Beta S100推拉力
揭秘推拉力测试机:如何助力于IGBT功率模块封装测试?
验证。 Beta S100推拉力测试机作为一种高精度的力学测试设备,可有效评估IGBT模块的封装可靠性,确保产品符合行业标准。本文科准测控小编将详细介绍IGBT功率模块封装
AEC-Q102之推拉力测试
在汽车智能化与电动化的浪潮中,光电半导体器件(如LED、激光雷达、光传感器等)的可靠性直接决定了车辆的安全性与性能。AEC-Q102作为汽车电子领域针对分立光电半导体的核心测试标准,其推拉力测试
提升QFN封装可靠性的关键:附推拉力测试机检测方案
于各类集成电路中。然而,QFN封装的可靠性直接影响到电子产品的长期稳定性和使用寿命。为确保QFN封装焊点的机械强度和焊接质量,推拉力测试成为不可或缺的检测手段。 科准测控小编为您详细介绍如何利用Alpha W260
推拉力测试机的推刀材质介绍及刀尖导角的影响
评论