最早收集行业数据是从大约2015年开始的,当时就是为了赶时髦凑热闹建了好几个封测群,一度非常热闹。行业人脉就是从那个时候开始大幅增加的,在群里和行业朋友交流多了,自然就萌生了收集整理行业数据和信息的念头。因为是封测群,所以第一步也是从封装厂和封装数据开始下手的。在一开始整理的数据里就有各种标准封装的尺寸信息。我咨询了好几家封装厂的朋友以后,才凑了一个大概,然后做了个汇总查询表。当年我经验不多,所以整理的数据也不算完备和精准,所以还是要麻烦大家帮忙看看,有没有修改或者补充的建议。
大家发现问题了可以在公众号里留言,谢谢了。
本号对所有原创、转载文章的陈述与观点均保持中立,推送文章仅供读者学习和交流。文章、图片等版权归原作者享有,如有侵权,联系删除。
北京汉通达科技主要业务为给国内用户提供通用的、先进国外测试测量设备和整体解决方案,产品包括多种总线形式(台式/GPIB、VXI、PXI/PXIe、PCI/PCIe、LXI等)的测试硬件、相关软件、海量互联接口等。经过二十年的发展,公司产品辐射全世界二十多个品牌,种类超过1000种。值得一提的是,我公司自主研发的BMS测试产品、芯片测试产品代表了行业一线水平。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
335文章
27894浏览量
224490 -
SiP
+关注
关注
5文章
507浏览量
105533 -
封装
+关注
关注
127文章
8072浏览量
143646
发布评论请先 登录
相关推荐
半导体封装的主要类型和制造方法
半导体封装是半导体器件制造过程中的一个重要环节,旨在保护芯片免受外界环境的影响,同时实现芯片与外部电路的连接。随着半导体技术的不断发展,封装
倒装封装(Flip Chip)工艺:半导体封装的璀璨明星!
在半导体技术的快速发展中,封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻。其中,倒装封装(Flip Chip)工艺以其独特的优势和广泛的应用前景,成为当前半导体

半导体封装技术的类型和区别
半导体封装技术是将半导体集成电路芯片用特定的外壳进行封装,以保护芯片、增强导热性能,并实现芯片内部与外部电路的连接和通信。随着半导体技术的不
led封装和半导体封装的区别
1. 引言 随着电子技术的快速发展,半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。为了保护半导体芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响,封装技术应运而生。LED封装和
PCB与半导体的桥梁:封装基板的奥秘与应用
在电子工业中,封装基板(Substrate,简称SUB)是一个重要的组件,它承载着芯片,并为其提供电连接、保护、支撑和散热等功能。然而,封装基板究竟是属于PCB(印制电路板)还是半导体领域,这一

PCB半导体封装板:半导体产业的坚实基石
PCB半导体封装板在半导体产业中具有极其重要的地位。它是连接半导体芯片与外部电路的关键桥梁,为芯片提供了稳定的电气连接、机械支撑和环境保护。 从技术层面来看,PCB
功率半导体的封装方式有哪些
功率半导体的封装方式多种多样,这些封装方式不仅保护了功率半导体芯片,还提供了电气和机械连接,确保了器件的稳定性和可靠性。以下是对功率半导体主

半导体发展的四个时代
,打着领带,这可是当年半导体弄潮儿的标配。
推荐阅读:
仙童(Fairchild)让你感慨IC业的历史
集成电路史上最著名的10个人
于是,第一个半导体时代诞生了——集成器件制造商
发表于 03-27 16:17
半导体发展的四个时代
领带,这可是当年半导体弄潮儿的标配。
推荐阅读:
仙童(Fairchild)让你感慨IC业的历史
集成电路史上最著名的10个人
于是,第一个半导体时代诞生了——集成器件制造商时代
发表于 03-13 16:52
半导体封装工艺面临的挑战
半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术,把芯片及其他要素在各个区域中充分连接,如:基板、框架等区域中,有利于引出接线端子,通过可塑性绝缘介质后灌封固定,使其形成一个整体,以立体结构方式呈现,最终形成半导体封装工艺。
发表于 03-01 10:30
•1003次阅读

评论