芯片的开发与进步构成尺寸和厚度的变化。最新的晶元封装设计需要推栈芯片或硅粘合到硅上,这会导致组件彼此的形状及其粘合强度发生变化。
三种设计使测试变得困难:
降低芯片厚度与芯片粘合面积的比率
薄芯片随芯片和基板翘曲
硅直接粘合到硅或其他类似材料上(增加粘合强度)
(1)降低芯片厚度与芯片粘合面积的比率
降低芯片厚度与芯片粘合面积的比率与剪切测试有关。 实际问题是随着芯片变薄,将测试负载区域减少到粘合区域。推刀将测试载荷施加到芯片的侧面区域。
当芯片较薄时,施加测试载荷的区域较小。随着芯片厚度的减小,会出现这一点,推刀和芯片之间的测试应力,比粘结应力更早达到峰值。芯片在粘合失效之前失效,因此不测量粘接强度。
(2)薄芯片随芯片和基板翘曲
翘曲的芯片和基板会增加芯片上的变形负载 ,从而导致其在粘合失效之前断裂
(3)硅直接粘合到硅或其他类似材料上(增加粘合强度)
由于粘接的面积远大于测试载荷的面积,因此芯片将在粘接前的测试载荷施加点失效。因此,通常无法测试这样的样品。
让测试变得so easy,多功能推拉力测试仪给你高精度的自动化体验!
首先,这款推力测试仪的自动化功能真是太赞了!只需要将要测试的芯片夹入夹具,设定测试参数,然后轻轻一按按钮,就能自动完成推力测试啦!不用再手动操作,省心省力好方便!
而且不止省心省力,而且精度高!它采用了高精度传感器和先进的控制技术,可以精确地测量芯片的推力。再也不用担心测试结果出现偏差啦!
除此之外,这款推力测试仪还有一个超级棒的特点,就是它的操作非常简单易懂!即使是小白也能轻松上手哦!只需要按照说明书上的步骤操作,就能快速完成测试,真的非常友好!
还有,它的测试速度也非常快!只需几秒钟,就能得到准确的测试结果!再也不用像以前一样等上好久才能知道芯片的牢固程度了,真是太方便了!
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