10月,第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)在北京盛大开幕。SAECCE是汽车行业技术交流的顶级盛会,获得行业院士、企业高层、技术领军人物、资深专家学者的广泛认可与鼎力支持。本届大会正值中国汽车工程学会喜迎60华诞,中国科协主席万钢等为大会致辞,逾3500位来自海内外的嘉宾现场参会,盛况空前。
在26日上午举行的“汽车数智融合创新发展新未来”主论坛上,芯驰科技副总裁陈蜀杰受邀发表主题演讲《数智融合 打造全“芯”智能出行体验》,围绕数智融合新趋势,深度解读了未来汽车芯片的市场趋势,以及高性能车规芯片发展面临的全新挑战。与此同时,芯驰携全系列产品亮相SAECCE展区,集中展示了全场景车规芯片的最新创新技术成果。
数智融合打造全“芯”智能出行体验
随着智能汽车关注度的不断提升,消费提质升级,汽车消费逐渐向群体年轻化、需求多元化与智能化转变。智能驾驶、高科技配置等附加值需求成为当今汽车消费市场的主流趋势。陈蜀杰指出,随着汽车电子电气架构的不断升级,预计2030年左右中央计算架构将大规模量产上车,在这个过程中,车的各项功能不断整合、效率提升,从冰冷的代步工具逐渐变成温情、体贴的亲密伙伴。比如智能座舱,通过中控大屏、多屏联动,实现实时监测及互动,通过智能语音助手为驾驶员和乘客带来丰富的感官享受和驾乘体验。而这些需求的实现,都离不开汽车芯片。
作为全场景智能车规芯片的引领者,芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的SoC处理器和MCU控制器,覆盖智能座舱、智能控制和智能驾驶三个方面。陈蜀杰认为,面向数智融合,芯片产业主要面临着产品协同开发、高效数据处理、安全可靠性和软硬件协同等方面的挑战。
在产品协同开发方面,陈蜀杰强调,芯片厂商、Tier 1和主机厂正从以前的单向供应关系,转变为共赢的合作关系,通过早期的协同研发,共同来定义新的产品。多方联合开发,多流程并行下,大大缩短了过去传统芯片企业进入整车项目开发的周期。
在高效数据处理方面,陈蜀杰以芯驰在2023年4月发布的中央计算架构SCCA 2.0为例。SCCA2.0包含1个中央计算单元,1个智能车控单元和4个区域控制器,在这6个核心单元之间采用10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联,并采用冗余架构,既确保了低延迟高流量的数据交换,又能确保安全性。另外,芯驰的第二代包处理引擎SDPEv2,能够在低CPU占用率的情况下,实现不同接口之间的高流量、低延迟数据交换。
汽车作为一个技术密集型产业,拥有极其复杂而庞大的产业链与供应链,在数字化、智能化演进的过程中,必然涉及诸多功能应用和多操作系统间的异构互联。因此,汽车芯片的安全与生态变得尤为重要。
汽车涉及人的生命财产安全,必须确保安全性和可靠性。对此,陈蜀杰强调:芯驰宁可步伐稍微慢一点,也要做到足够安全可靠,否则欲速则不达。目前,芯驰科技已通过AEC-Q100可靠性认证、德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、德国莱茵ISO 26262 ASIL B和ASIL D功能安全产品认证以及国密商密认证,是国内首个完成“四证合一”的车规芯片企业。
完善的软硬协同生态也是芯驰关注的重要方向。目前,芯驰已与超过200家合作伙伴构建了完善的生态圈,包括底层的基础软件、操作系统,各种工具链、中间件以及上层的应用、算法和解决方案等,能够提供车规级全栈软件支持,显著减少客户的评估和开发时间,有效帮助客户节省成本和时间。
例如,在智能座舱领域,国内外众多领先的汽车软件生态合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐车联、天瞳等都已在芯驰X9产品上完成了适配,芯驰是QNX首个也是目前唯一进入其BSP官方支持列表的国内芯片公司。同时,诚迈、光庭、新途等方案商可以为芯片提供完整的软硬件方案和设计服务,帮助客户更快实现量产。
目前,芯驰已经拥有近200个定点项目,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等,出货量超三百万片。
在演讲的最后,陈蜀杰透露,目前已经有国际主流车厂在跟芯驰做平台级的联合研发,后续将有更多的量产案例跟大家分享,芯驰的产品将更加迅速的从中国不断走向世界。
审核编辑:彭菁
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原文标题:芯驰科技亮相SAECCE2023并发表主题演讲,分享如何打造全“芯”智能出行体验
文章出处:【微信号:SemiDrive,微信公众号:芯驰科技SemiDrive】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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