0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

传三星获谷歌Tensor G4 AP订单 将使用第三代4nm工艺制造

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-10-31 14:25 次阅读

据悉,三星代工厂承揽了谷歌的新智能手机应用处理器——Tensor G4的制造,该芯片将用于明年上市的“Pixel 9”系列。

此前有消息称,谷歌将与台湾半导体发展公司合作生产量身定做型Tensor G4芯片。根据最近的报道,台积电和生产时间和数量上的调整没能成功,因此该公司不得不再次与三星电子携手合作。

据悉,tensor g4将比现有的tensor g3改善中央处理器(cpu)。内部项目的名称是模仿g3Zuma的“Zuma Pro”。

新芯片将由三星sf4p(第三代4纳米)工艺制作,g3将由第二代sf4工艺制作。另外,xenos 2400处理器也将使用sf4p,预计将用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分机器。

三星电子最近通过第3代4纳米工程和新一代3纳米工程,成功吸引了大型顾客。设计公司AD Technology表示,最近与美国hpc(高性能计算)芯片公司海外客户签订了三星的3nm工艺基础半导体设计合同。

三星电子目前正在批量生产以gaa为基础的第一代3纳米工程,业界预测,该工程的收益率将达到60%以上。第二代工程的开发也在进行中,因此以2024年投入量产为目标。

据市场调查公司trend force在今年9月发表的数据,tsmc在今年第2季度以56.5%的市场占有率,维持了委托制造领域的第1位。但是与第一季度的60.2%相比,下降了近4个百分点。相反,排在第2位的三星电子英镑部门的同期市场占有率从9.9%增加到了11.7%。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    19083

    浏览量

    228740
  • 芯片
    +关注

    关注

    452

    文章

    50150

    浏览量

    420520
  • 三星
    +关注

    关注

    0

    文章

    1476

    浏览量

    30997
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    第三代半导体的优势和应用

    随着科技的发展,半导体技术经历了多次变革,而第三代半导体材料的出现,正在深刻改变我们的日常生活和工业应用。
    的头像 发表于 10-30 11:24 266次阅读

    谷歌Tensor G系列芯片代工转向台积电

    近日,谷歌Tensor G4将成为该公司最后一款由三星代工的手机芯片。从明年的Tensor G5
    的头像 发表于 10-24 09:58 217次阅读

    今日看点丨谷歌明年将把Tensor G5生产转移到台积电;京东方推出新型OLED面板原型

    智能手机 “Pixel 10”系列将搭载下一移动应用处理器“Tensor G5”,预计将采用台积电的3纳米工艺生产。   此前,谷歌委托
    发表于 09-14 11:10 443次阅读

    谷歌Pixel 9搭载三星Tensor G4芯片,性能提升尚未显露巨大优势

    8月1日最新资讯显示,原定于为Pixel 9打造一颗全新定制芯片的谷歌,由于时间紧迫,转而与三星联手设计出了集成SoC(System on Chip)——Tensor G4芯片。
    的头像 发表于 08-01 14:47 574次阅读

    今日看点丨谷歌Tensor G5芯片的代工合作伙伴从三星转移到台积电;汽车裁员约 30%,成都工厂关停

    发生转变,这可能会影响三星的市场地位。目前,谷歌正将第四AP Tensor G4的生产委托给
    发表于 07-08 10:56 516次阅读

    概伦电子NanoSpice通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证

    概伦电子(股票代码:688206.SH)近日宣布其新一大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证,满足双方共同客户对高精度、大容量和高性
    的头像 发表于 06-26 09:49 560次阅读

    瞻芯电子第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET通过车规级可靠性测试认证

    近日,上海瞻芯电子科技股份有限公司(简称“瞻芯电子”)基于第三代工艺平台开发的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET产品(IV3Q12013T4Z)通过了车规级可靠性(AEC-Q101)测试
    的头像 发表于 06-24 09:13 703次阅读
    瞻芯电子<b class='flag-5'>第三代</b>1200V 13.5mΩ SiC MOSFET通过车规级可靠性测试认证

    三星拟升级美国晶圆厂至2nm制程,与台积电竞争尖端市场

    在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,韩国科技巨头三星近日宣布了一项重要决策。据韩国媒体报道,三星已决定推迟其位于美国德克萨斯州泰勒市新晶圆厂的设备订单,考虑将原计划的4nm制程
    的头像 发表于 06-20 09:31 479次阅读

    谷歌Pixel 10系列将采用台积电3nm SoC

    据了解,去年已有报道指出,三星晶圆厂已取得供应像素10系列手机的Tensor G4 AP处理芯片的合同,并预计该芯片采用三星SF
    的头像 发表于 05-15 17:49 609次阅读

    为什么说第三代骁龙8s恰逢其时?

    日前,高通举办新品发布会,推出了骁龙8旗舰移动平台诞生以来的第一款新生旗舰平台:第三代骁龙8s,这是高通对骁龙旗舰移动平台的一次层级扩展,同时意味着广大消费者未来在旗舰手机市场也将会有更多丰富
    的头像 发表于 03-21 21:04 2760次阅读
    为什么说<b class='flag-5'>第三代</b>骁龙8s恰逢其时?

    谷歌Tensor G4芯片与三星Exynos 2400共用FOWLP工艺

    IT之家了解到,借助FOWLP技术,有助于增强芯片组的I/O功能并加快电信号传输速度,同时提升其抗热性,使SoC能够维持更稳定高效的多核性能。据悉,三星在Exynos2400产品描述中指出,此技术能使多核性能提升约8%。
    的头像 发表于 03-06 16:05 608次阅读

    是德科技第三代半导体动静态测试方案亮相IFWS

    2023年11月29日,第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)和“第三代半导体标准与检测研讨会”成功召开,是德科技参加第九届国际第三代半导体论坛(IFWS),并重磅展出第三代半导体动静
    的头像 发表于 12-13 16:15 733次阅读
    是德科技<b class='flag-5'>第三代</b>半导体动静态测试方案亮相IFWS

    韩华VisioNexT将采用三星4nm生产AI芯片

    韩华集团下属的ic设计企业vision ext正在对通过智能型闭路电视收集的影像、动影像进行分析的视角ai半导体进行投资。此前,三星4nm工程主要用于高性能计算(hpc)和自主行驶车等方面。商务公司的目标是通过与三星的合作,在
    的头像 发表于 12-07 16:51 1473次阅读

    三星突破4nm制程良率瓶颈,台积电该有危机感了

    三星已将4nm制程良率提升到了70%左右,并重点在汽车芯片方面寻求突破。特斯拉已经将其新一FSD芯片交由三星生产,该芯片将用于特斯拉计划于3年后量产的Hardware 5(HW 5.
    的头像 发表于 12-01 10:33 1791次阅读
    <b class='flag-5'>三星</b>突破<b class='flag-5'>4nm</b>制程良率瓶颈,台积电该有危机感了

    三星代工AMD大单!

    内情人士透露,AMD採用Zen 5c架构的新一芯片包含众多型号,其中低阶芯片将由三星4nm制程代工,高阶芯片则由台积电3nm制程代工。业界认为台积电3
    的头像 发表于 11-17 16:37 679次阅读