0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

白盒子微电子完成数亿元A轮融资,中科院资本领投

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-11-01 09:23 次阅读

白盒子微电子最近完成了数亿元的a轮融资,由中科院资本领投,新鼎资本、联升投资、国科发展、磐霖资本、风物资本跟投,联和投资等旧股东继续持有。融资资金主要用于订货,产品研究开发,应用开发和团队建设。

白盒子(上海)微电子科技有限公司成立于2020年上海市政府强有力的支持下,ic行业元老人士领袖尖端半导体公司sdh(软件定义硬件)通过先进芯片设计技术研究结构创新的目标是高性能计算能力的soc领域的创新和领航者。

目前业界的处理器设计框架和不同,sdh重组处理技术的灵活性和效率兼备,尤其是对芯片的计算性能要求很高的领域,可能适用于sdh技术是数据处理芯片设计的新思维,都可以打开,可以突破摩尔定律的架构创新技术。作为sdh创新架构,sdh特别适合高性能和灵活性的数据处理领域,如通信基础处理和ai处理。

2022年-白盒子微电子第一代数字中频DFE芯片OC6010一次性流片成功;2023年6月,白盒子第二代DFE芯片成功点亮,OC6020是一款超3亿门逻辑规模的高端系统级 (SoC) 芯片,在OC6010的基础上进一步提升了产品性能和接口支持能力。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • IC
    IC
    +关注

    关注

    36

    文章

    5961

    浏览量

    175778
  • soc
    soc
    +关注

    关注

    38

    文章

    4177

    浏览量

    218477
  • 芯片设计
    +关注

    关注

    15

    文章

    1023

    浏览量

    54931
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    时的科技完成数亿元B融资

    近日,国内领先的倾转旋翼载人eVTOL研发企业——时的科技宣布完成数亿元B融资。本轮融资由洪泰基金、安泰基金及湾沚区国投集团联合投资,为公司的持续发展注入了强劲动力。
    的头像 发表于 11-01 17:25 717次阅读

    亿铸科技完成数亿元融资

    近日,AI芯片领域的佼佼者亿铸科技宣布成功完成数亿元融资,再次赢得了资本市场的青睐。
    的头像 发表于 10-14 16:04 360次阅读

    潞晨科技完成数亿元A++融资

    潞晨科技近期宣布成功完成数亿元A++融资,此融资吸引了包括北京市人工智能产业投资基金、Cap
    的头像 发表于 09-27 11:50 426次阅读

    知合计算完成数亿元A1融资

    知合计算技术(深圳)有限公司近日宣布成功完成数亿元规模的A1融资,标志着公司在人工智能智算芯片领域的快速发展获得资本市场的高度认可。
    的头像 发表于 09-12 18:09 652次阅读

    生数科技完成数亿元Pre-A融资

    近日,生数科技宣布完成数亿元Pre-A融资,标志着公司再获资本青睐。此次融资由北京市人工智能产
    的头像 发表于 06-06 09:32 501次阅读

    芯行纪科技完成数亿元B融资

    近日,数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司(简称“芯行纪”)宣布成功完成数亿元B融资。本轮融资由纽尔利资本和祥峰成长基金联合
    的头像 发表于 05-29 14:42 606次阅读

    此芯科技完成数亿元A+融资,国调基金领

    此芯科技近日成功完成数亿元A+融资,由国调基金领,昆山国投、吉六零
    的头像 发表于 04-16 11:38 609次阅读

    通用智能CPU领先企业「此芯科技」宣布完成数亿元A+融资

    近日,通用智能 CPU 公司「此芯科技」宣布,完成数亿元人民币 A+ 融资。本轮融资由国调基金领
    的头像 发表于 04-15 17:16 518次阅读

    玏芯科技完成数亿元B融资

    近日,玏芯科技完成数亿元B融资,此次融资是该公司在年内的第二大额融资,由多家投资机构联合投资
    的头像 发表于 04-07 16:12 501次阅读

    博湃半导体获数亿元A融资,扩大产能领先银烧结设备市场

    苏州博湃半导体技术有限公司近日成功完成数亿元A融资,此次融资由天创资本领
    的头像 发表于 03-26 11:43 1068次阅读

    芯控智能宣布完成亿元B融资资,曦域资本领

    日,杭州芯控智能科技有限公司(下称“芯控智能”)宣布完成亿元B融资,本轮融资由曦域资本领
    的头像 发表于 03-20 11:03 729次阅读

    中科固能完成亿元天使融资 聚焦硫化物全固态电池

    中科固能消息,近期公司完成亿元天使融资,该轮融资由和暄
    的头像 发表于 03-13 16:55 1465次阅读

    折叠屏铰链企业环力智能完成数亿元A融资

    近日,国内折叠屏铰链领域的领军企业环力智能科技有限公司宣布完成数亿元A融资,领方为朝希
    的头像 发表于 01-29 10:30 1098次阅读

    埃芯半导体完成数亿元B融资

    近日,埃芯半导体成功完成数亿元的B融资,此次融资由华海金浦、浙创等知名投资机构共同领
    的头像 发表于 01-29 10:23 1663次阅读

    芯材电路完成数亿元A+融资

    近期,淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称“芯材电路”)顺利完成数亿元A+融资,获得多家知名投资机构的青睐。本轮
    的头像 发表于 01-26 17:14 1333次阅读