0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台

Micron美光科技 来源:Micron美光科技 2023-11-01 09:37 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日宣布,其低功耗 LPDDR5X DRAM 和通用闪存 UFS 3.1 嵌入式解决方案现已通过高通(Qualcomm Technologies) 最新的扩展现实(XR) 平台——第二代骁龙 XR2 验证。美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 外形尺寸紧凑,提供更高速率、更优性能和更低功耗,可灵活支持混合现实 (MR) 和虚拟现实 (VR) 设备。LPDDR5X 是目前美光最先进的低功耗内存,通过创新的 1α制程节点技术和 JEDEC 能效优化实现更低功耗。

全球增强现实(AR)和虚拟现实(VR)市场规模从 2021 年1起,以 24% 的复合年均增长率成长,预计在 2030 年前 有望达到 2,000 亿美元。美光嵌入式产品可为扩展现实应用提供强大的即用解决方案,加速消费者普及,并不断拓展市场潜力。美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 能够在多个应用和传感器间实现并行处理,通过无缝集成元宇宙中不断变化的形态、位置和感知,为 VR 用户打造真实的沉浸式体验。

美光 LPDDR5X 可实现高达 8.533 Gbps 的峰值速率,同时向后兼容 6.4 Gbps 速率的 LPDDR5,在降低功耗的同时,为设备制造商提供了平台集成的灵活性。

美光副总裁暨嵌入式市场总经理

Chris Jacobs 表示:

“元宇宙蕴藏着巨大潜力,将彻底改变我们的工作和娱乐方式。要将这种创新变为现实,我们需要高性能、低功耗的硬件,以满足混合现实体验对超快速度的要求。美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 解决方案是下一代 XR 设备的理想之选,为开启丰富的虚拟世界体验提供所需的性能和功耗。”

今年 9 月 27 日最新发布的第二代骁龙 XR2 处理器通过与 Meta 密切合作开发,已在 Meta 最新推出的头显 Meta Quest 3 上首次投入商用。第二代骁龙 XR2 平台提供单芯片架构,可在更轻薄、更舒适且无需外置电池组的头显中实现全新的沉浸式 MR 和 VR 体验。Meta Quest 3 空间计算平台能提供无延迟的体验,带来令人惊叹的视觉效果和身临其境的音效,使用户感受到虚拟内容与现实世界的融合,并实现 MR 和 VR 体验之间的无缝转换。

与上一代产品相比,LPDDR5X 的功耗降低了 24%2,通过延长电池续航时间,实现了更出色的用户体验,是 MR 和 VR 头显设备的理想之选。美光 LPDDR5X 可实现 8.533 Gbps 的峰值数据传输速率,使元宇宙应用的数据访问速度提高了 33%3,从而缩短了响应时间。美光基于 1α 制程节点的 LPDDR5X 内存,可为扩展现实设备提供更出色的容量密度、性能和能效。

美光 UFS 3.1 客户端存储是全球首款采用美光 176 层 NAND 技术的 UFS,拥有紧凑的外形尺寸和高存储密度,为 MR 和 VR 头显等小型设备提供更高的设计灵活性。

美光 128GB UFS 3.1 和 8GB LPDDR5X 现已通过高通骁龙平台验证,并由美光销售渠道、经销商及合作伙伴向 MR 生态系统供货。

1根据 Prescient & Strategic Intelligence 公司的 AR 和 VR 市场报告:按类型(AR,VR),产品(硬件,软件),设备类型(AR 设备,VR 设备),应用领域(消费端,商业端,企业端)- 2030年前行业分析和增长预测

2在模拟测试中,与上一代 LPDDR5 (6.4 Gbps) 相比,峰值数据传输速率(8.533 Gbps)状态下的 LPDDR5X 功耗更低

3根据已公布的 JEDEC 规范(8.533/6.4 = 1.33),将LPDDR5X (8.533 Gbps)和上一代 LPDDR5 (6.4 Gbps)DRAM 的峰值数据传输速率进行对比

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 高通
    +关注

    关注

    78

    文章

    7753

    浏览量

    200366
  • 内存
    +关注

    关注

    9

    文章

    3238

    浏览量

    76524
  • 美光
    +关注

    关注

    5

    文章

    742

    浏览量

    53367
  • 低功耗
    +关注

    关注

    12

    文章

    4051

    浏览量

    106861

原文标题:美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙 XR2 平台,提升混合现实(MR)与虚拟现实(VR)体验

文章出处:【微信号:gh_195c6bf0b140,微信公众号:Micron美光科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    芯科科技第二代无线平台助力物联网创新升级

    。Silicon Labs(芯科科技)的第二代无线平台SoC(Series 2)基于这样一个前提设计:无线 MCU 不仅要连接设备,还要整合它们。因此能够为物联网开发者们提供集集成度
    的头像 发表于 04-20 14:12 2015次阅读

    RZ/G 系列第二代产品:性能强劲的多功能芯片解决方案

    RZ/G 系列第二代产品:性能强劲的多功能芯片解决方案 在当今科技飞速发展的时代,电子设备对于高性能、多功能芯片的需求愈发迫切。Renesas 的 RZ/G 系列第二代产品,包括 RZ/G2
    的头像 发表于 04-01 11:35 444次阅读

    第二代AMD VERSAL AI EDGE系列全面赋能汽车ADAS系统

    选择 AMD 自适应 SoC 和 FPGA 第二代 AMD Versal AI Edge 系列自适应 SoC 带来一种高性能单芯片解决方案,为自动驾驶赋能助力。该系列器件配备用于 ISP 等功能
    的头像 发表于 03-27 16:30 957次阅读
    <b class='flag-5'>第二代</b>AMD VERSAL AI EDGE系列全面赋能汽车ADAS系统

    信号干扰、轨迹漂移成过去式?第二代UWB技术在复杂工况下的硬核突围

    四相科技第二代UWB通过物理层协议和信号频段的优化,实现了测距、功耗与安全性的全面升级,致力于为复杂工业环境提供更精准稳定、更具“确定性”价值的解决方案。随着技术生态的持续完善与应用场景的不断拓展,
    的头像 发表于 03-13 16:55 1373次阅读
    信号干扰、轨迹漂移成过去式?<b class='flag-5'>第二代</b>UWB技术在复杂工况下的硬核突围

    新品 | CoolSiC™ MOSFET 650V第二代产品,新增75mΩ型号

    新品CoolSiCMOSFET650V第二代产品,新增75mΩ型号CoolSiCMOSFET650V第二代器件基于性能卓越的第一沟槽SiCMOSFET技术打造,通过提升性能、增强设计灵活性及鲁棒性
    的头像 发表于 01-12 17:03 515次阅读
    新品 | CoolSiC™ MOSFET 650V<b class='flag-5'>第二代</b>产品,新增75mΩ型号

    新品 | CoolSiC™ MOSFET 400V与440V第二代器件

    新品CoolSiCMOSFET400V与440V第二代器件CoolSiCMOSFET400V与440V第二代器件兼具鲁棒性、超低开关损耗与低通态电阻等优势,同时有助于优化系统成本。该系列400V
    的头像 发表于 12-31 09:05 800次阅读
    新品 | CoolSiC™ MOSFET 400V与440V<b class='flag-5'>第二代</b>器件

    TeledyneLeCroy发布第二代DisplayPort 2.1 PHY合规测试与调试解决方案

    TeledyneLeCoy(Teledyne子公司)宣布第二代QualiPHY 2自动化合规测试框架现已支持DisplayPort 2.1物理层(PHY)合规性测试。
    的头像 发表于 12-26 11:04 1813次阅读

    新品 | 采用.XT扩散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列

    新品采用.XT扩散焊和第二代1200VSiCMOSFET的EasyC系列EasyPACK2C1200V8mΩ三电平模块、EasyPACK2C1200V8mΩ四单元模块以及
    的头像 发表于 11-24 17:05 1694次阅读
    新品 | 采用.XT扩散焊和<b class='flag-5'>第二代</b>1200V SiC MOSFET的Easy C系列

    IOTE 2025|美格智能G2/G1双平台掌机方案量产,安卓高性能掌机生态再升级

    期间,美格智能展台展出了多款为客户定制打造的高性能游戏掌机解决方案,包括搭载第二代G2
    的头像 发表于 08-28 17:36 1459次阅读
    IOTE 2025|美格智能<b class='flag-5'>骁</b><b class='flag-5'>龙</b>G<b class='flag-5'>2</b>/G1双<b class='flag-5'>平台</b>掌机<b class='flag-5'>方案</b>量产,安卓高性能掌机生态再升级

    旷世之声全新无损蓝牙发射器支持畅听技术

    近日,旷世之声正式推出QCC Dongle Pro和QCC Dongle无损蓝牙发射器,该系列产品分别搭载第二代通S5音频平台第二代
    的头像 发表于 07-14 15:22 1688次阅读

    三星Galaxy Z Fold7搭载8至尊版移动平台

    今日,通技术公司宣布 8至尊版移动平台(for Galaxy)将在全球范围为三星Galaxy Z Fold7提供支持。
    的头像 发表于 07-14 15:14 1709次阅读

    AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量产 为嵌入式系统实现单芯片智能

    我们推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,这两款产品是对 Versal 产品组合的扩展,可为嵌入式系统实现单芯片智能。
    的头像 发表于 06-11 09:59 2100次阅读

    恩智浦推出第二代OrangeBox车规级开发平台

    第二代OrangeBox开发平台集成AI功能、后量子加密技术及内置软件定义网络的能力,应对快速演变的信息安全威胁。
    的头像 发表于 05-27 14:25 1656次阅读

    美格智能携手阿加犀,助力维田科技发布第二代智能植保机器人

    5月24日,美格智能携手阿加犀,助力维田科技正式推出第二代智能植保机器人。该机器人搭载了美格智能基于QCS8550平台研发设计的48TOPS算力AI模组SNM970,基于模组较高的N
    的头像 发表于 05-26 13:58 1314次阅读
    美格智能携手阿加犀,<b class='flag-5'>助力</b>维田科技发布<b class='flag-5'>第二代</b>智能植保机器人

    上能电气第二代构网技术助力新能源高质量发展

    此前,5月15日-16日,由中国光伏行业协会、中国能源研究会可再生能源专委会、伏們主办的第三届新能源电力发展论坛暨第九届新能源电站设计、工程与设备选型研讨会在山东济南成功举办。上能电气储能解决方案部华东区技术总监全盛凯受邀出席本次大会,并发表题为《
    的头像 发表于 05-23 14:31 969次阅读