2023年10月30日-11月1日,慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心(宝安新馆)如期举行,京微齐力携数颗22nm芯片产品亮相展会现场,与众多业界同仁交流学习,旨在用“芯”赋能中国半导体产业稳步快速发展。
同期,10月30日,由国内行业领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办的“第五届硬核中国芯生态大会”,携手慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心盛大开幕。
作为压轴环节,“2023年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中,京微齐力(北京)科技股份有限公司凭借其先进的技术工艺和广泛的产品应用领域,成功从165家企业、183款产品中脱颖而出,荣膺“2023年度最佳处理器芯片奖”。
“硬核中国芯”评选作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动,旨在挖掘、表彰优秀中国芯片企业。本届评选历时5个月,由50位半导体行业权威专家和20万+工程师联合评审产生。
京微齐力获奖芯片HME-P2系列(P2P50)FPGA,采用低功耗22nm技术,集成了高性能Cortex-M3 MCU、外围设备与片上SRAM等功能模块。作为高性能器件,HME-P2系列可广泛应用于高性能实时运动控制和图像处理等多个方面,支持高带宽MIPI和LVDS接口,特别适合嵌入式视觉及工业控制等多个应用领域。
功崇惟志,业广惟勤。京微齐力秉承解决国产FPGA芯片难题为使命,致力于为客户提供更高品质的、高可靠性和安全性的产品,简化设计流程,加速客户产品面市。
风雨数载,初心不改。面对不断增长的应用领域需求和快速更迭的市场发展,京微齐力一如既往保持初心,矢志不渝地奔赴万里“芯”辰,践行芯片事业使命担当。
审核编辑:彭菁
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原文标题:京微齐力荣膺硬核中国芯“2023年度最佳处理器芯片奖”
文章出处:【微信号:HME-FPGA,微信公众号:HME京微齐力】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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