最近,苏州广林达电子科技有限公司新建成了生产显示器、半导体检验设备项目的主体工程,预计将启动到明年4月。
该工程位于苏州市祥城区黄泰镇长旺路,2023年4月开工,主要从事柔性屏幕测试设备和半导体测试设备的生产和销售。项目完成后,计划每年生产100套amoled测试设备、100套视觉检测设备、1万套设备、100套机械电气自动化设备、200套半导体封测设备。
据广林达官方消息,苏州广达电子科技有限公司成立于2013年5月,是一家致力于光电子显示器、半导体测试领域的测试及智能装备系统提供商。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
334文章
27290浏览量
218091 -
自动化
+关注
关注
29文章
5562浏览量
79240 -
测试设备
+关注
关注
0文章
301浏览量
17778
发布评论请先 登录
相关推荐
西安美光封测项目,顺利封顶
项目开工以来,建设团队克服了诸多困难,严格按照施工计划和质量标准推进工程建设。在各方的共同努力下,项目如期实现封顶,为后续的设备安装和调试工作奠定了坚实的基础。 该
高华科技生产检测中心顺利封顶
日前,南京高华科技股份有限公司生产检测中心迎来封顶时刻。高华科技董事长李维平及高管、中铁二十五局集团第二工程有限公司总经理宋世兴等领导齐聚一堂,共贺封顶大吉。
年产23亿只温度传感器富乐德传感技术建设项目封顶,明年在浙江丽水投产
“我宣布:浙江富乐德传感技术建设项目正式封顶!”6月23日,浙江富乐德传感技术有限公司传感技术建设项目封顶仪式在丽水经开区举行。该
比亚迪新建碳化硅工厂预计今年下半年投产
在汽车产业持续变革的浪潮中,比亚迪再次展现出其前瞻性的战略布局。近日,比亚迪品牌及公关处总经理李云飞在中国汽车重庆论坛上宣布,公司新建的碳化硅工厂将成为行业内规模最大的工厂,预计今年下半年正式投产。
马来西亚富乐华功率半导体项目封顶
近日,马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目顺利完成封顶。该项目于去年11月2日在马来西亚新山隆重举行开工奠基仪式,标志着FerroTec集团(中国)在半导体领域的重要战略布局迈出了坚实
总投资22亿元,重庆迈特光电光掩膜版项目预计年底投产
据重庆两江新区官微消息,近日,重庆迈特光电有限公司光掩膜版项目自去年4月开工以来,经过1年多的建设,正在积极推动试产前序工作,预计今年底开始正式投产
长飞先进武汉基地宿舍楼提前封顶,预计明年7月投产
该项目专注于第三代半导体功率器件的研发和生产,涵盖新能源汽车、光伏储能、充电桩、电力电网等多个领域。项目投产后,预计每年可产出36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、6100万个功率器件模块。
麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶
麦斯克电子近日宣布,其年产360万片8英寸硅外延片的项目已成功封顶。据CEFOC中电四公司透露,该项目的总投资额超过14亿元,建设规模宏大,占地建筑面积超过5万平方米。预计
7月投产!积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来新节点
积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点,300mm车规半导体集成电路制造基地设备的入场,为正式投产打下了坚实基础,经过调试后预计于今年7月
总投资100.5亿!欣盛柔性显示驱动芯片项目5月将完成基建
WitDisplay消息,绵阳欣盛COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化项目提前30天完成主体封顶。一期预计5月完成基础建设,无尘室装修和设备
嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产
位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶,而后同步开始建设DFN、QFN生产线,
增芯项目搬入首台生产设备,预计2024年6月通线
据了解,增芯项目预计总投入70亿元,一期正式投产后,每年将有24万片12英寸晶圆的产能,主要应用于汽车电子、物联网等行业。此外,积极推进产业链上下游协同融合,推动国产芯片制造和集成电路制造领域的自主创新
评论