smt贴片加工上锡不饱满的原因是什么?

在smt贴片加工中，焊接上锡是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形美观情况，在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生，比如常见的焊点上锡不饱满，会直接影响smt贴片加工的质量。那么，smt贴片加工上锡不饱满的原因是什么？下面佳金源锡膏厂家为大家介绍一下：

1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不佳，不能满足良好的上锡要求；

2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，不能完全去除PCB焊盘或SMD焊接部位的氧化物质；

3、焊锡膏中助焊剂扩张率太高，容易出现空洞；

4、PCB焊盘或SMD焊接部位有较严重氧化现象，影响上锡效果；

5、焊点部位焊膏量不够，导致上锡不饱满，出现空缺；

6、如果出现部分焊点上锡不饱满，原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌，助焊剂和锡粉不能充分融合；

7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效。

佳金源是一家拥有十五年历史的老牌焊锡膏厂家，多年来一直致力于焊锡膏的研发和生产。我们生产的锡膏品质稳定，不连锡、不虚焊、不立碑；无残留，无锡珠，焊点光亮饱满、焊点牢固、导电性佳。有需求的话，欢迎联系我们。