STM32F103系列中等密度高性能系列集成了高性能Arm®Cortex-M3®32位RISC内核,工作频率为72MHz,高速嵌入式存储器(闪存高达128KB,SRAM高达20KB),以及连接到两个的广泛增强型I/O和外设APB巴士。所有器件均提供2个12位ADC、3个通用16位定时器和1个PWM定时器以及标准和高级通信接口:最多两个I2C以及SPI、三个USART、一个USB和一个CAN。
这些器件采用2.0V至3.6V电源供电。它们有–40到+85°C温度范围和–40至+105°C扩展温度范围。一个一整套省电模式允许设计低功耗应用。STM32F103系列中等密度高性能系列包括六种不同的器件封装类型:从36引脚到100引脚。根据所选择的设备,不同的集包括外围设备,下面的描述概述了整个范围该系列中建议的外设。这些特性使STM32F103系列成为中等密度高性能系列微控制器该系列适用于广泛的应用,如电机驱动、应用控制、医疗和手持设备、PC和游戏外围设备、GPS 平台、工业应用、PLC、变频器、打印机、扫描仪、报警系统、可视对讲机和暖通空调。
特点
♦ Arm®32位 Cortex®-M3 CPU内核
–72MHz最大频率,1.25 DMIPS/兆赫(Dhrystone 2.1)0等待状态存储器时的性能访问
–单周期乘法和硬件划分
♦ 记忆
– 64或128KB闪存
– 20KB的SRAM
♦时钟、复位和电源管理
– 2.0至3.6V应用电源和I/O
– POR、PDR和可编程电压探测器(PVD)
– 4至16MHz晶体振荡器
– 内部8MHz工厂调整RC
– 内部40kHz RC
– 用于CPU时钟的PLL
– 用于RTC的32kHz振荡器,带校准
♦低功耗
– 睡眠、停止和待机模式
– 用于RTC和备份寄存器的VBAT电源
♦2个12位、1μs A/D转换器(最多16个频道)
– 转换范围:0至3.6V
– 双采样和保持能力
– 温度传感器
♦DMA
– 7 通道DMA控制器
– 支持的外设:定时器、ADC、SPI、I2C和USART
多达80个快速I/O端口
– 26/37/51/80个I/O,全部可映射在16个外部中断向量和几乎所有5V容限
♦调试模式
– 串行线调试(SWD)和JTAG接口
数据表-生产数据
♦整个系列完全兼容
低密度和高密度器件是STM32F103x8/B器件的扩展,它们是分别在STM32F103x4/6和STM32F103xC/D/E数据手册中指定。低密度器件具有较低的闪存和 RAM 容量、更少的定时器和外设。高密度设备具有更高的闪存和 RAM 容量,并且SDIO、FSMC、I2S和DAC等其他外设,同时保持与STM32F103xx系列的其他成员。
审核编辑 黄宇
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