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中瑞宏芯致力于开发新一代碳化硅功率芯片和模块

第三代半导体产业 来源:第三代半导体产业 2023-11-02 16:27 次阅读

10月30日,中瑞宏芯半导体宣布,公司于近日完成近亿元人民币的产投融资,由光伏微逆领头公司禾迈股份和头部汽车电子供应商纳芯微联合投资。本轮融资将继续用于碳化硅器件的技术研发创新、生产运营及市场拓展。

苏州中瑞宏芯半导体有限公司由海外归国技术专家和国内功率半导体行业顶尖产品开发团队创办,致力于开发新一代节能高效碳化硅功率芯片和模块,在功率半导体和碳化硅材料器件领域拥有十多年的技术积累。

公司总部坐落于苏州工业园区,场地面积5800平方米,包含2个净化间和多个独立实验室,公司技术团队和运营团队均在半导体行业领域深耕多年,以完善的管理和开发制度,持续提升企业创新力和核心竞争力,与苏州第三代半导体研究院共同打造碳化硅材料与芯片生产研发基地,自建工程实验中心

产品主要包括SiC肖特基二极管JBS和SiC MOSFET功率器件等。中瑞宏芯以创新驱动产业升级,自主研发的碳化硅肖特基二极管和碳化硅MOSFET等产品已达到同行业领先水平,自成立以来不断扩大市场份额,2022年销售收入已突破千万。

据悉,此次融资是中瑞宏芯继上一轮资本及产投融资后,再次获得行业领头公司产投融资。显示了市场对于中瑞宏芯在SiC功率半导体领域的竞争地位和未来前景的肯定。产投结合、产业联动,中瑞宏芯也将借此再上台阶,突出自身产品在新能源汽车、新能源光伏及储能等市场领域的优势,积极布局产业合作,稳步扩大市场份额。






审核编辑:刘清

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原文标题:中瑞宏芯半导体完成近亿元融资,致力于开发新一代碳化硅功率芯片和模块

文章出处:【微信号:第三代半导体产业,微信公众号:第三代半导体产业】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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