上海泰矽微电子一举斩获“2023年度最佳MCU芯片奖”

2023年10月30日，由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳国际会展中心圆满落幕！以“芯生万象，集成未来”为主题，汇聚了众多半导体产业链的领军者，探讨分享中国芯的发展趋势。

峰会当晚，2023年度硬核芯评选颁奖盛典隆重揭晓终极榜单。在本次评选中，上海泰矽微电子有限公司从165家企业、183款产品中脱颖而出一举斩获“2023年度最佳MCU芯片奖”。

获奖产品： 汽车氛围灯驱动芯片TCPL010

内饰氛围灯应用从高端车配置向中低端快速下沉， 目前已经普及到10万以上的新车设计， 单车用量也在节节攀升，市场容量成几何级增长。

01

特性

·氛围灯驱动TCPL01x系列为混合信号类产品，单芯集成高压模拟部分LIN收发器，LDO， LED恒流源以及数字部分的 MCU，eFlash和SRAM

·5.5 V to 18 V 工作电压输入范围，40V 抛负载电压

·ARM Cortex M0 内核, 48 MHZ，64 KB eFlash，4 KB SRAM

·3 通道LED Driver，最大60 mA/CH，5 mA/Step，全负载范围3%精度

·16位PWM调光, 支持200 Hz – 750 Hz调光频率

·10 Bit ADC用于LED压降和温度检测

·LED 压降检测3 V – 7 V 可配置，用于支持LED灯珠串联应用

·集成芯片温度检测和LED 温度检测

·集成LIN 收发器

·支持基于UDS的LIN bootloader

·支持115K波特率高速LIN接口

·支持通过LIN接口进行升级

·支持硬件LIN SNPD功能

·LIN协议控制器符合LIN 2.x 和SAE J2602规范

·LIN收发器符合LIN 2.x 和SAE J2602规范

·满足ISO16750 和ISO7637 EMC 测试标准

·提供SO8-EP 和DFN10 3mm*3mm 封装

02

优势

·单芯片方案和少量外围器件可满足汽车苛刻EMC要求。

·提供混光和温度补偿算法，实现优良的高精度颜色一致性和亮度一致性。

·业内最小封装助力实现小尺寸灯头设计， 使得整车造型设计更加灵活。

·高精度高频PWM调光减轻闪烁现象

审核编辑：刘清