长电科技获增资48亿元 加快汽车芯片成品制造封测一期项目建设

随着汽车电动化、智能化、网联化不断提速，汽车半导体市场显示出了长期和强劲的增长趋势，据Omdia预测2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021-2025年复合增长率达15%。与此同时，市场对车规芯片的要求也越来越高，专线生产、零缺陷等已成为业界基本需求。长电科技基于市场趋势及客户需求，2021年成立汽车电子事业中心，持续聚焦车载领域业务发展，并于2023年初成立了控股子公司——长电科技汽车电子（上海）有限公司。

近日，长电科技汽车电子（上海）有限公司拟获增资至48亿元，加快其汽车芯片成品制造封测一期项目的建设。该项目为汽车芯片专用封测工厂，配备高度自动化的汽车级专用生产线，以人工智能和大数据驱动工厂运营系统；同时，依托公司完备的封装技术，全员车规经验和质量认证体系，全力打造公司在中国国内的首座灯塔工厂。

长电科技汽车芯片成品制造封测一期项目选址于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平米，初期规划了5万平米洁净厂房，聚焦于汽车ADAS传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用领域，将向客户提供包括QFP/QFN，FBGA等传统打线封装，FCBGA/FCCSP等倒装类先进封装，SiP等高集成度封装，SSC/DSC/TPak/HPD等多种形式的功率模块封装，以及与之相关的全方位系统级服务。项目预计于2025年初建成，项目将依托临港新片区的新能源汽车产业和车载芯片晶圆制造产业的双重优势，提升集成电路芯片成品制造对于产业链的价值贡献。

长电科技汽车芯片成品制造封测一期项目在设计初期就立足于高度自动化、智能化精益生产，以绿色环保，低碳排放为己任，通过前期建设的中试线为范本，从零开始全新建造自动化的立式仓储系统、RGV自动物料运输系统、全范围可追溯性系统、模块化全自动生产线，中水回收系统等硬件设施；同时，依托人工智能技术等软件设施，收集积累生产制造数据，构建大数据平台，打造以工业4.0为标准，全面实现智能制造和精益制造的灯塔工厂。

同时，长电科技汽车电子（上海）有限公司同步建立完善的车规级业务流程，以零缺陷为目标，为客户提供稳健的生产过程控制和完备的质量检验流程，超越车规芯片制造的严苛要求。

长电科技汽车电子事业中心总经理郑刚表示：“主动感知客户需求，并交付超一流的产品质量及服务，是长电科技一贯以来的宗旨。长电科技汽车电子（上海）有限公司将灵活适配客户的多样性需求及标准，打造长电科技的旗舰工厂，缔造一流封测，一流工厂，面向汽车产业链提供端到端的完整封测服务。”

审核编辑：汤梓红