【新品尝鲜】爱智XSpirit2 智慧网关尝鲜评测1-产品外观及做工篇

很高兴能够有机会参与厂家翼辉信息公司倾力打造的爱智XSpirit2智能终端评测，由于工作关系，在这款网关前期孵化阶段就已经有过接触，所以说对这款产品更是期待。千呼万唤，终于到了产品发布，也借这个机会做一个简单的评测，向大家分享。

开箱部分不做展开，一句话整体表述，外观包装虽然谈不上精致但绝对用心。可见厂家在这方面相对理性，这一点也符合翼辉信息一贯技术为先的价值观。

那么，正式开始。

第一部分 产品做工：

我们知道，随着互联网红利的见顶，大批互联网大厂小厂进军了智能硬件领域。当前，消费者对于智能硬件的要求已远远不是实现功能那么简单。他们在选择产品时、会考虑功能、颜值、参数、稳定性、做工等等。作为一个硬件设计从业人员，到手第一件事儿自然是在这些方面观察设备的设计优缺点了，这也算是职业病吧。

以下就是我作为一个从业者的一些浅薄认识。

整体感观：

上图是设备的正面45度俯视图，整体看，设备是一个“饭盒型”设计，大小上也很接近饭盒，正面设置两个按键，分别为电源键和自定义键；同时设置五个状态指示灯，白灰配色整体比较美观的，指示灯也是白色，顶端圆环是白色的工作状态指示灯。设备整体来说科技感与时尚感并存，作为一款C端设备，在客厅或会议室使用的话应该会很有调性。

对于整体外观的评价：边框、散热孔、拼接、外壳强度、外壳色度均衡等方面做的均不错。对于智能硬件产品中常见的点：倒角均做了处理不存在拉手，磨具优化不错；上盖与底壳解封契合度很高不存在缝隙过大、缝隙不均匀、接触面台阶等问题；外壳强度表现不错，用力压无变形或异响等等等等，整体来看产品完成度很高，已经达到了上市销售的标准。

但也存在一点可优化的的点，既外壳表面质感上为磨砂设计，但是粗糙度均衡性轻微不一致，根据经验判断应该是工艺问题，这一点已向厂家反馈，后期正式版应该会改进。

需要说明的是：图中打码部分在正式版机器中是没有的，不过厂家随机赠送了贴纸可以自行装扮。

左侧面：

如上图，左侧面分布两个接口，分别为散热进气口和外扩硬盘接口。

进气口部分为可拆卸设计：里边可以放置滤网以防止或减少环境中的尘土进入机器中，从而减少机器清灰的烦恼。盖子设计为磁吸形式方便用户自行操作，这点点赞。

硬盘扩展口部分，可通过设备底面的孔推出硬盘支架，硬盘使用2.5英寸7mm硬盘，可使用固态硬盘或机械硬盘，评测版本内置的为固态硬盘，实测安装拆卸均很方便。

这里设计上来说存在两个优化之处：第一、两个盖子的色度与外壳有轻微色差，这点应该是模具厂批次问题，相信在正式版中不会出现；第二、硬盘支架设计上可以增加减震结构，以提高机械硬盘的抗震性，这一点从厂家处了解到已经在改进了，正式版中想必也会解决。

右侧面：

如上图，上侧为散热出风口，下排为接口，分别为USB3.0，USB2.0，USB2.0，SIM卡

实测设备工作时出风口几乎感觉不到热量，可见设备本身功耗不高，这点上也符合其作为路由器替代设备的定位。

这部分呢，四个接口不在同一水平线上，个人观点会对产品美观性打折，目测应该是USB连接器和SIM卡连接器在电路版两面放置的原因。建议后期可以做在同一水平线、或者sim卡槽放在其他面，甚至直接设计成隐藏式或内置E-SIM。

后侧图：

上侧，散热出风口；

下侧：电源口、路由口（WAN、LANx3）、HDMI输出、复位

这部分设计比较成熟，将一些不需要经常性插拔的接口设计了一侧，并且是设备后侧，方便线缆归纳，可见翼辉的产品经理在这方面是做了功课的，话说SIM卡槽是不是可以也放在这面呢。

底面视图：

如上图为设备底面，左上角有外置硬盘拆卸孔，用螺丝刀或尖头筷子插入向左拨动即可从机身侧面弹出硬盘仓，这个设计美观又不是便捷。

其他方面设备标签、散热孔、脚垫、螺丝孔老生长谈。不做赘述。

开盖以后：

作为一个硬件设计从业人员，每当拿到一个新产品之后，总有拆看一看究竟的冲动。这此也不例外。而且前期也从工作人员那里了解到产品除了配备的外扩硬盘，设备本身还内置了一块M.2硬盘，所以更是好奇。

如上图所示，总的来说，PCBA(电路板)做工相当不错，相当不错，相当不错。没错，重要的事情要说三遍。首先设计上来说采用了核心板+底板+扩展板的逻辑。这样设计可以针对不同的功能模块进行区分，这样不仅可以提升设备的稳定性，减少不同模块之间的干扰。还可以方便结构工程师进行更好的热设计。也因此，整个设备中的产热大户放才可以放在设备的正中间。外加如此之大的散热片+两个主动调速风扇，想必设备的散热能力是完全不需要担心的。这一点在前边的出风口测试中也得到了验证。另外呢，整个设备多达8片FPC天线，可见该设备不仅功能全面、而且性能强大；其中5片是WiFi6的天线，MIMO模式可以充分保证WIFI传输速率。

底板右侧预留了MiniPCIE的卡槽，是为4G/5G模组预留的，同时可以看到底板右侧的SIM卡座。使用MiniPCIE卡座形式增加了扩展的灵活性，方便厂家和用户进行扩展，同时也方便厂进行不同运营商版本的定制，不过说到运营商版本，真的可以考虑在地板上设计E-SIM焊盘。

从中间核心版可以看到，M.2固态硬盘、WIFI模块、CPU都设计在了这块板卡上，这样设计有两大突出优势。首先，这三部分都需要高速数据传输，同一板卡设计的形式更方便板卡设计和调教，在控制阻抗、提升射频链路质量、信号完整性等等方面有很大的优势，简单说能够让器件发挥更高的性能。其次，这三部分模块也是发热大户，都设计在一个单独的板卡上，方便进行热设计的处理，也因此，才会看到如此巨大的主动式散热片（这一点可以对比下某宝的一众3568开发板，要么一个很小的被动式散热片，要么直接芯片裸奔。

其他方面，底板上各个接口均作了ESD处理，可以更好的防护静电冲击；从工艺上看，板卡整体做了沉金处理。在板级信号传输质量、抗氧化、焊接稳定性等方面均有更好表现；另外呢，PCBA和外壳上设置了线卡子和线槽，方便射频线缆进行固定。

线卡子

做工总结：

评测到此接近尾声，没错第一篇都没开机，但开盖了，哈哈哈、

整体说，这款产品在工业设计、接口设计、PCB设计、热设计方面均达到了很高的水准。可见厂商在产品孵化阶段做了很充分的思考。从整体做工来看，各方面用料均很实在。甚至在PCBA设计上存在部分“堆料”情况，考虑到厂商传统工控领域出身的背景，如此操作也并不为奇。如此设计带来的一大好处即产品的稳定性上可以得到很好的保证，这个稳定性要分开读，即包含稳定又包含性能。可见厂商对于这款产品是诚意满满。

审核编辑：汤梓红