电路板布局和ESD保护器件放置准则

上海雷卯LEIDITECH自研自产MMBZ27VC替代MMBZ27VCLT1 .

应用：MMBZ27VC汽车电子专用CAN 和LIN总线ESD保护。它可以保护电路不受过压、静电放电、快速开关等影响，同时确保电源输出的稳定性和可靠性。

参数对比：如下表格

判断ESD是否可以替代需注意的几点：

1.VRWM 是否接近;

2.抗静电能力是否接近;

3.VBR 是否接近;

4.IPP 是否接近 ;

5.CJ 是否接近

上面参数对比，说明上海雷卯MMBZ27VC完全替代MMBZ27VCLT1。

封装图和内部电路：如下所示

应用方案：于LIN 和CAN总线参考设计方案如下：

规格书参数：参考如下

EMC小哥ESD知识分享：电路板布局和ESD保护器件放置

电路板布局对于抑制 ESD、电子快速瞬变 (EFT) 和瞬变浪涌至关重要

建议遵循以下准则：

1.将ESD放置在尽可能靠近输入端子或连接器的位置。

2.尽可能缩短ESD器件与受保护线路之间的路径长度。

3. 除差分及同类数据地址总线外，非同类信号线尽可能的不要并行 。

4.避免将受保护的导体与未受保护的导体并行放置。

5.尽量减少所有印刷电路板 (PCB) 导电回路，包括电源和接地回路。

6.尽量减少对地瞬态回流路径的长度

7.避免使用瞬态响应路径做公共接地点。

8.对于多层 PCB，尽可能使用接地平面，接地通孔。

上海雷卯电子科技有限公司，成立于2011年，品牌Leiditech，是国家高新技术企业。公司研发团队由留美博士和TI原开发经理组建，凭借技术精湛的研发队伍和经验丰富的电磁兼容行业专家，主要提供防静电TVS/ESD以及相关EMC元器件(放电管TSS/GDT、稳压管ZENER、压敏电阻MOV、整流二极管RECTIFIER、自恢复保险丝PPTC、场效应管MOSFET、电感)。

Leiditech围绕EMC电磁兼容服务客户，自建免费实验室为客户测试静电ESD(30KV)、群脉冲EFT(4KV)、浪涌(8/20，10/700 10/1000)、汽车抛负载(7637 5a/5b)和元器件的性能测试等。Leiditech紧跟国内外技术更新脉搏，不断创新EMC保护方案和相关器件，目标方向为小封装，大功率，为国产化替代提供可信赖方案和元器件。

审核编辑：汤梓红