分析师：苹果M3系列芯片流片成本达10亿美元

据digits to dollars的分析师jay goldberg称，苹果公司于10月31日推出了m3、m3 pro和m3 max芯片，这是第一个使用最新3nm半导体工艺的pc处理器。据推算，苹果m3、m3 pro、m3 max处理器的流片（tap-out）费用达10亿美元。

苹果m3系列目前由3个复杂的cpu组成：250亿晶体管m3，基本和主流台式电脑、笔记本电脑、高端平板电脑；370亿晶体管m3 pro是主要性能设备的产品。装有920亿晶体管的m3 max适合高级笔记本电脑和基本移动工作站。每一个芯片都被设计成满足各种计算需求，从日常工作到专业编码、重装备工程模拟和录像制作。

jay goldberg估计整个m3系列的流媒体费用为10亿美元，包括所有设计和准备处理器的工作。戈德堡指出，虽然这些处理器只适用于苹果产品，但苹果的利润更高，因此与英特尔或高通的研发支出相似或更多是合理的。

除了流片成本，台积电的3nm节点的制造费用非常昂贵，因此苹果新芯片的利润将会减少。如果3nm的收率低的传闻属实，苹果公司的芯片生产成本可能会比平时高。更大的cpu（如m3 max）收率更低，尤其是由于相对较高的技术缺口。

苹果公司2022年的研究开发（r&d）支出为262.51亿美元。其中相当一部分被分配到了芯片设计上。从芯片，特别是m3系列对社会基础设施的投资规模来看，苹果是为数不多的具有这种开发能力的公司之一。