ROHM推出新的硅电容器BTD1RVFL系列

ROHM Semiconductor宣布推出新的硅电容器BTD1RVFL系列。智能手机和可穿戴设备将逐步整合这些组件。硅半导体加工技术经过多年的改进，可以在更紧凑的封装中实现更高的效率。

智能手机和其他功能不断增长的设备需要支持高密度安装的更小组件。与现有的多层陶瓷电容器 (MLCC) 相比，采用薄膜半导体技术的硅电容器可以以更薄的外形尺寸提供更高的电容。同时，稳定的温度特性和出色的可靠性正在加速它们在各种应用中的采用。预计到2030年，全球硅电容器市场将增长到3000亿日元(约20亿美元)，比2022年增长约1.5倍，ROHM利用半导体专有工艺开发了小型高性能硅电容器。

ROHM专有的RASMID小型化技术允许以1μm的增量进行加工，从而消除了外部成型过程中的剥落，并将尺寸公差提高到±10μm以内。产品尺寸的这种细微变化使得安装时相邻组件之间的间距更小。此外，用于基板粘接的背面电极已扩展到封装的外围，以提高安装强度。

BTD1RVFL系列(BTD1RVFL102/BTD1RVFL471)包含业界最小的01005尺寸(0.1英寸×0.05英寸)/0402尺寸(0.4mm×0.2mm)量产表面贴装硅电容器。与传统的0201尺寸(0.2英寸×0.1英寸)/0603尺寸(0.6mm×0.3mm)元件相比，安装面积减少了约55%，有助于实现应用的小型化。此外，集成的 TVS 保护元件可确保高 ESD 电阻，并减少浪涌对策和其他电路设计元件所需的工时。

2024年，ROHM计划开发适用于高速、大容量通信设备的具有优异高频特性的第二个系列。此外，ROHM还致力于开发服务器等工业设备用产品，以提高其适用性。

审核编辑：彭菁