联发科连续3年全球智能手机SoC市场份额第一
联发科于11月6日晚举行了天玑旗舰芯片新产品发布会。联发科总经理陈冠州表示：公司加快智能化，在终端和云端全方面配置ai技术，推进与终端、云端的合作。此外，智能驾驶、关键组件等都有布局。
陈冠州表示，联发科的芯片每年向20亿部手机赋予功能，联发科的芯片连续3年占据世界智能手机soc市场占有率第1位。
目前，联发科公司终端机的ai计算能力达到4.2亿tops。为了加快ai技术的地面应用，联发科制定了3年后将tops提升到16亿tops的目标。
11月6日公开的天玑9300芯片搭载了第7代ai处理器apu 790，单面搭载了130亿个AI大语言模型，性能比以前的模型优秀8倍，ai图像生成时间也缩短到1秒以内。
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