手机相关芯片供应链近期迎来一波客户端拉货潮,IC设计业者直言:「需求最坏的时期已过」,市场正逐渐回升中;明年在终端生成式AI导入手机市场引爆的换机潮带动下,可望在明年第3季感受到更明显的复甦动能。
在历经这两年的修正后,IC设计业者指出,目前依照研调机构的评估,明年手机市场可能会成长中个位数百分比。其中,华为手机重返市场,明年出货量看增,虽然市场占比还不会太大,不过有机会在中国大陆本地市场抢占部分iPhone的生意。
业界人士认为,最近手机应用的需求表现确实比笔电、电视等应用好。进入明年,上半年通常是淡季,第2季可能会开始逐渐加温,评估明年下半年旺季的手机供应链表现,应当会优于今年下半与明年上半。
先前处于景气低谷时,新机需求不振,二手翻新机的市场需求更显热络,而近年生成式AI应用兴起,发展趋势从云端也开始延伸到终端,似乎为整体智慧手机市场带来新希望,业界正引领企盼终端生成式AI的爆发力,关注能否成为杀手级应用、能刺激出多少换机市场。
另一方面,IC设计厂表示,采用OLED面板的机种会愈来愈多,以前只有渗透到高阶机种,但愈来愈多中高阶机种也跟进,而且折叠机大多使用OLED面板,因此相关占比可能从现在超过四成,于未来达到一半的水平,这也牵动OLED相关IC设计业者的订单商机。
手机相关IC厂迎客户加单潮
非苹手机相关芯片厂本季营运报喜,在大陆品牌客户处于华为新机所创造的复甦氛围中,以及新兴市场库存去化告一段落,纷纷开始加单,而且韩系客户也因折叠机销售佳而下更多单等三大动能挹注下,联发科、联咏、敦泰、天钰、硅创等手机相关IC厂,都有机会搭上这波客户加单潮,营运热转。
手机相关IC厂商指出,不少大陆手机品牌业者在华为发表新机之后,感受到当地市场可能转佳的氛围,陆续开始加单,虽然这些追加订单来不及于双11之前出货,但今年双11购物节销售成绩好坏,可以当作观察指标,如果卖得好,加单的IC就可以成为延续销售动能。
同时,台厂提到,部分以新兴市场为主的大陆手机品牌业者,由于先前堆积的库存已消化得差不多,也展开库存回补动作。
也有手机相关芯片业者指出,韩系一线手机大厂折叠机销售成绩不错,近期也释出加单讯息。上面这三股力量,成为这波手机IC供应链获得更多客户订单的动能来源。
随着上述订单动能挹注,部分手机相关IC设计厂评估,有别于过往第3季是全年业绩高峰,第4季营运通常较淡,今年第4季表现可能会优于第3季,「起码不会比第3季差」。
也有乐观的手机相关芯片厂预期,这波客户补货潮估计起码会延续到第4季下半,目前评估下半年出货量有机会比上半年成长二成左右。
手机处理器大厂联发科先前在法说会中表示,过去几个月,已观察到整体通路库存改善,尤其是在手机。该公司的库存已连五季降低,到第3季末库存周转天数已达90天的健康水平,并预期整体库存环境在未来几季将继续改善。
由于新一代旗舰芯片「天玑9300」发表在即,联发科预期相关出货将带动其本季手机营收的增速高于第3季。而手机业务的强劲成长,将可抵销其智慧装置平台的季节性下滑情形。
联咏也将于本周召开法说会,该公司是市场上手机OLED驱动IC主要供应商,而OLED面板在全球中高阶手机领域的渗透率又持续增加,外界格外关注其将释出的本季营运展望,藉此进一步评估智能型手机市场的复甦进度。
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原文标题:芯片的最坏时期,终于熬过去了
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