日前,绍芯实验室良港湖建设场地(南,北)工程规划设计案正式通过市规会审议。该工程被选定为绍兴滨海新区袍江两湖地区,总投资金额30亿元,总用地面积103560平方米,将分南方、北方及周边地区环境改善3个阶段实施。
据计划一期南项目用地面积约71亩,地上建筑面积约7万平方米,地下建筑面积约3万平方米,将新建主要建筑物,科研实验和部队建设办公室、学术交流展览中心、会议中心等。计划今年年底动工。计划新建地上建筑面积约16万平方米,地下建筑面积约6万平方米,主要建设实验用建筑,科学用建筑及学术交流展示中心,会展中心,酒店式专家公寓,商业配套等。计划于2024年动工。第三期周边地区环境改造及提升工程将对南北地区、大岭江两侧地区进行景观绿化改造,全面提高绍芯实验室周边景观环境,计划于2025年实施。
据了解,绍芯实验室由政府主导,高校科研院所和产业链头部企业联合起来,共同建设新型研发机构,其围绕超越摩尔思路,超越前沿基础研究和应用基础研究,立足于、mems技术、先进的等集群正在聚焦于研究。着力突破集成电路产业核心关键共性技术一系列“条款”问题,推动创新,产业,资金,人才等连锁深度融合。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
近日,东方芯港五周年大会在临港会议中心隆重举行。活动现场,上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约,为产业发展提供更强的助推动能,合计投资额288
发表于 08-22 17:57
•762次阅读
半导体科技作为现代信息技术的基石,其研究与发展对于国家科技实力和产业竞争力的提升具有举足轻重的意义。在全球范围内,为了推动半导体科技的进步,各国纷纷建立了与半导体相关的重点
发表于 06-25 10:04
•829次阅读
系统与智能传感重庆市重点实验室、北理工重研院、重庆金山科技(集团)有限公司优化重组而成,整合了我市生物微机电系统研究领域的优势资源力量,将着力解决MEMS(微机电系统)生物传感器、新型生化微纳系统及智能化即时诊疗设备研发等
发表于 05-13 09:04
•557次阅读
系统与智能传感重庆市重点实验室、北理工重研院、重庆金山科技(集团)有限公司优化重组而成,整合了我市生物微机电系统研究领域的优势资源力量,将着力解决MEMS(微机电系统)生物传感器、新型生化微纳系统及智能化即时诊疗设备研发等
发表于 05-11 09:02
•380次阅读
武汉芯源半导体,一家知名的MCU(微控制器)厂商,近日携手上海科学技术职业学院,共同揭牌了“CW32嵌入式创新实验室”。此次合作旨在搭建起企业与高校之间的紧密桥梁,实现资源共享和优势互
发表于 05-08 10:37
•363次阅读
2024年4月24日上午,武汉芯源半导体有限公司与上海科学技术职业学院共同举办的“CW32嵌入式创新实验室揭牌仪式”在上海科学技术职业学院第
发表于 05-06 15:31
•609次阅读
北京智芯微电子科技有限公司(简称“智芯公司”)与西安电子科技大学(简称“西电”)成功举办了“西电-智芯工业半导体器件与感存算芯片技术联合
发表于 04-29 10:22
•853次阅读
3月24日,SEMICON China 2024展会在上海盛大开展,同期在上海召开功率及化合物半导体产业国际论坛,京东方华灿光电氮化镓电力电子研发总监邱绍谚受邀出席本次大会,并在会上做主题演讲。
发表于 04-19 14:14
•561次阅读
。 灿芯半导体在上市首日股价也迎来不错开端。以55元/股的价格开盘,开盘较发行价19.86元/股涨176.94%。截至11点30分收盘,
发表于 04-12 00:59
•2543次阅读
的200多家企业参展,近万名观众到场观展观会,共话行业前沿论题及第三代半导体技术的应用与发展,共谋合物半导体产业高质量发展的春天。本届论坛与博览会由第三代
发表于 04-11 11:22
•518次阅读
作为一家专注于半导体设备研发的高新技术企业,邑文科技创立于2011年,其核心业务包括半导体前道工艺设备的各项研究与生产。重点作品包括用于半导体上下游产业(IC和OSD)前端制作过程中的
发表于 01-30 14:26
•1111次阅读
据中建八局上海公司官微消息,12月24日,中航红外新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶。 据此前“上海临港”公众号发布的项目相关消息,该项目总投资11.6亿元,位于浦东新区泥城镇,总建筑面积
发表于 12-28 16:16
•573次阅读
内部或外部环境的温度在特定范围内,以满足实验的要求。实验室中有许多仪器和设备可以利用半导体制冷技术来实现温度控制和冷却。以下是一些常见的可应用半导体
发表于 12-28 10:28
•738次阅读
据悉,本项目计划在2025年实现竣工并投入运营。它是省级重点项目,旨在建立高端的化合物半导体光电子研发制造平台,形成涵盖氮化镓、砷化镓、磷化铟等多种材料的2至3英寸激光器和探测器芯片产线,以及相应的器件封装能力。
发表于 12-12 10:34
•717次阅读
据了解,该led封装项目主要建设半导体封装生产线,生产rgb照明芯片,总投资额为11.6亿元。一期工程于今年4月正式投产,预计今后工程竣工后,年产值将达到13.8亿元。
发表于 11-10 11:38
•1581次阅读
评论