博客作者:Charley Yap,Zachariah Peterson
目前,用于容纳各种高级多功能半导体器件(例如FPGA和微处理器)的标准封装是球栅阵列(BGA)。BGA封装中的元件用于范围广泛的嵌入式设计,既可以用作主机处理器,也可以用作存储器等外围器件。多年来,为了跟上芯片制造商的技术进步,BGA发生了重大变化,并且BGA封装的变体被用于各种器件的专用无引线封装。然而,在HDI设计和布局布线中,最难处理的元件是具有高引脚数和小引脚间距的BGA。
BGA封装可以分为标准BGA和微型BGA。在当今的电子技术中,I/O可用性的需求受到了许多挑战,即使对于经验丰富的PCB设计人员来说也是如此,特别是在多层布线方面。我们可以采用哪些策略来成功克服这些BGA PCB设计挑战?
使用BGA开始PCB布局布线
由于BGA通常是设备中的主处理器,并且它们可能需要与电路板上的许多其他元件连接,因此通常的做法是首先放置最大的BGA元件并使用它开始布局规划PCB布局。虽然您不必首先放置此元件,也不需要在放置后锁定其位置,但最大的BGA将部分决定层数以及您元件布线中的扇出策略。
在开始使用BGA进行PCB布局布线时,需要完成一些任务以确保成功布线:
信号层数:确定堆叠中所需的信号层数将影响平面层的数量,以及最终布线到设计所需的走线宽度。
扇出:信号将如何进出BGA?是否需要受控阻抗?这些问题将决定叠层中的层数,然后决定走线在内部各层的布线方式。
还有设计性能和资格等级的问题。采用BGA的高可靠性设计需要达到3/3A级或更高的产品特定可靠性标准。例如,某些军用航空规范将要求焊盘尺寸超过IPC-6012 3级环孔要求。因此,由于公差、环孔和阻焊层要求,标准狗骨型扇出可能不再有效。
在设计过程的早期考虑其中一些要点,现在可以通过三个任务来处理BGA的PCB布局。
BGA策略1:定义合适的出线
BGA布局和布线的主要挑战是确定合适的出线,这些出线可以可靠地制造并且不会在装配后导致PCB返工。对于层数较高的BGA,出线规划涉及穿过多行引脚的走线轨迹。其中一些走线线可能携带高速信号,需要将走线适当间隔以防止串扰。其他信号可能是较慢的配置信号,它们可以更紧密地聚集在一起,从而减少串扰或过多噪声的风险。
下方示例显示了两个内部层上的BGA迂回布线。在这里,我们可以看到在这些内部层上,走线被布线到多行过孔(超过两行),考虑到我们没有布线到表面引脚,这是合适的。从表面上看,由于BGA连接盘图案中的焊盘尺寸、间隙的需要和扇出类型(特别是狗骨型扇出),最常见的做法是仅布线到外侧两行。
BGA布线通常被划分为四个象限,以实现更轻松的布线
在BGA下方的顶层,焊盘图案中的许多焊盘需要连接到过孔,以便连接到整个PCB的内部层。对于间距较大的BGA(最大1毫米),狗骨型扇出是进行这些连接的标准方法。这些连接到过孔的小型走线可以进入表面层(BGA下方)的外侧两排引脚,并通过内部层的过孔进入剩余的内部焊盘。
顶层布线和线路的标准狗骨形扇出
尽管狗骨型扇出是大间距BGA的标准方法,但焊盘中过孔可以让您在表面层上有更大的灵活性。随着引脚间距变小,每层的引脚之间到达BGA所需的走线宽度也会变小。对于受控阻抗信号,这意味着您将需要更薄的层压板,并最终需要HDI技术来确保您可以布线到BGA。扇出类型最终将从狗骨型变为焊盘中过孔型。要详细了解BGA扇出类型和一些替代出线方法,我们建议阅读以下优秀教科书:
Pfiel, C. BGA分路和布线:超大型BGA的有效设计方法,第2版。Mentor Graphics(2010)。
BGA设计任务2:接地和电源
在大型BGA中,很可能会有多个引脚专用于接地和电源。在某些元件中,尤其是必须支持多个高速数字接口的大型处理器中,大部分引脚可能专用于电源和接地。此外,该元件可能需要多个电压电平,这意味着需要将来自多个电源的电源布线至电路板。管理BGA电源连接的最简单方法是使用电源轨,通常位于一个或两个平面层上。将电源和接地放置在具有薄电介质隔离层的相邻层上,还有助于通过提供高层间电容来保持电源完整性。
尽管我们总是谈论BGA下方的出线或迂回布线,但这并不是您将在BGA引脚附近创建的唯一类型的布线。电源轨、与地平面层或多边形的连接以及引脚之间的布线可能都需要在同一BGA下执行。这意味着除了同一层上的电源/接地多边形外,可能还会看到引脚之间的布线。示例如下所示。
BGA下方内层布线示例,带有焊盘内过孔。多边形铺铜为某些引脚供电,而信号线则布线到BGA外部的元件
BGA设计任务3:确定PCB层堆叠
BGA引脚排列和BGA上的I/O计数可用于确定PCB叠层中所需的层数。一旦设计人员确定将受控阻抗线布线到BGA中所需的走线宽度,就可以确定维持阻抗所需的层厚度。加上BGA中的行数,您现在可以计算出PCB叠层中所需的信号层总数。
通常情况下,BGA器件的外侧前两行不需要过孔,所以可以在表面层布线。狗骨型扇出、焊盘中过孔或替代扇出就是这种情况。然后可以在整个BGA中重复这种模式,以确定扇出信号所需的总层数。GND引脚通常交错在信号引脚之间,GND应交错在信号层之间以在需要时提供隔离。下图显示了如何在BGA中计算行数,从而确定所需的信号层数。
在下面的示例中,我们展示了一个倒置BGA芯片,其中一些引脚已从内部行中移除。因为其中一些球已被移除,所以可以在那里布线信号并到达这些内部引脚,因此可以从内部层访问超过2行。此特定BGA上的主要内部方块可能用于电源和接地,至少需要两层。有了这些层和背层,完全扇出和布线此BGA所需的总层数将至少为6层。
了解更多PCB的BGA设计策略
设计附带BGA的PCB可能很困难,但首先要设置您的DRC引擎,以确保在整个PCB布局中保持正确的布线几何形状和间距。如需详细了解如何在HDI PCB中布线BGA,请阅读以下资源:
HDI和HDI PCB制造过程的设计基础知识
使用可靠的Microvias布线高密度互连
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原文标题:【技术博客】如何成功使用BGA进行设计
文章出处:【微信号:AltiumChina,微信公众号:Altium】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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