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回流焊的升温速率讲解

xiaoyoufengs 来源:CEIA电子智造 2023-11-10 09:38 次阅读

一文讲透回流焊的升温速率以纠偏扶正

引言:

作为SMT从业者,大家对回流焊的炉温曲线应该非常熟悉,但在与许多同行的频繁交流中,我发觉绝大多数人对炉温曲线的理解,主要是对于升温速率(也叫升温斜率)的认识都不够透彻,因此深感遗憾。我认为有必要撰写此文以对行业中普遍的错误观念进行纠偏扶正。

1.我们需要关注的升温速率是回流焊哪个阶段的升温速率?

回流焊分四个阶段,升温区、预热区(也有叫恒温区或者保温区)、回流区、冷却区。我们需要关注的是第一个阶段升温区的升温速率。

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2. 回流焊的升温区为什么要控制升温速率?

在贴片完成后,PCBA电子组件进入回流炉,即开始按照预定速度从环境温度开始加热。为防止元器件损坏,控制升温速率是必要的。加热还使得助焊剂在完全活化之前其溶剂的蒸发,以减少焊接时气体的产生。

这里的关键是升温速率不宜太大,否则容易导致元器件损坏。我们都知道元器件的原材料有金属和塑料等,他们都有热胀冷缩的特性,而不同材质的热膨胀系数是不一样的。另外有些元器件是MSD(湿度敏感元件),元件内部的水汽也会受热膨胀直到汽化。过快的升温速率显然容易造成元器件因热膨胀过快而造成损伤。

3. 升温速率应该设定多少最合适?

有人说1~3℃/s,也有人说1~4℃/s或者2~4℃/s。从防止元器件损伤的角度,我认为1~3℃/s是最为合理的。

4. 升温速率是怎样计算的?

从升温速率的单位可以看出,升温速率是一定时间之间的温度差除以时间差,即升温速率=(T2-T1)/(t2-t1)。

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5. 重点来了!!!

为什么我说绝大多数从业者都不理解回流焊的升温速率呢?大家有没有想过,你们看到的炉温测试结果,其中的升温速率正确吗?

08c7378a-7ef0-11ee-939d-92fbcf53809c.png

答案是绝大多数SMT工程师提供的炉温曲线,其中升温速率的数据是无意义的,不是我们想要管控的升温速率。

6. 如何看懂炉温测试软件的计算逻辑?

以上述炉温曲线案例为例:

08ebb68c-7ef0-11ee-939d-92fbcf53809c.png

斜率1:介于25℃~150℃之间

计算斜率的时间间隔:60s(我在上面示意图中以Tc表示)

升温速率=(132-25)/60≈1.78℃/s

以上结果符合1~3℃/s的工艺要求,于是SMT工程师信心满满地说,升温速率很理想。大多数人都觉得没毛病,只有极少数明白人知道,这是假的升温速率,看这个结果毫无意义。这个“毛病”就出在“计算斜率的时间间隔tc:60s”上面。

我们可以很明显地看到,实际的炉温曲线不是以固定的斜率上升,而是先快后慢,当我们看到1.78℃/s的结果而心安理得时,殊不知某些元件可能面临着巨大的损伤风险,它们很可能经受着实际远高于3℃/s的斜率,而我们却看不到。

我们做一个验证,同一个炉温曲线测试结果,我们把Tc(采样间隔时间)分别改为3s和1s,我们看一下结果比对:

08ff1722-7ef0-11ee-939d-92fbcf53809c.png

091ab0e0-7ef0-11ee-939d-92fbcf53809c.png

我们可以看到Tc=3s时,1号测温点的升温速率为2.50℃/s;

Tc=1s时,1号测温点的升温速率为2.90℃/s,比前者高出很多。

由此得出结论1:采样间隔时间设置值越大,则软件显示的升温速率越小。

由上面两图我们还可以看到,斜率介于35℃~60℃或者35℃~150℃时,软件显示的升温速率是不变的,由此我们又可以得出结论2:炉温测试软件的斜率计算逻辑是取设定的温度区间内的最大斜率。而最大斜率是曲线最开始上升的那个阶段。

7. 如何获得正确的升温速率?

由刚才的案例,我们可以明确回流焊炉温曲线的升温速率是先大后小,因此我们需要关注和管控的是曲线最初的升温速率。之前看到有人设置斜率介于35℃~150℃或者40℃~160℃都是不合理的。因为我们SMT车间的温度要求是23℃±5℃,即使考虑到我们的测温板往往有余温,我们也应该设定温度区间介于23℃~150℃(150℃换成60℃或者100℃都没影响),采用间隔时间应设定为1s。

8. 如何设定回流焊的炉温参数以获得可靠的升温速率?

这个问题可以换一种问法:炉温参数中哪些参数对升温速率有最直接的影响?

答案是:第一温区的温度和链速。

第一温区的温度与升温速率成正比;链速与升温速率成反比。

原因是第一温区的温度与车间环境温度的差值是最大的,一般在100℃上下,而后面相邻温区的温差值一般都要求不超过50℃,整个回流焊过程的链速是恒定不变的,从升温速率=(T2-T1)/(t2-t1)的计算公式可以看出,温差越大,升温速率越大。因此,毫无疑问,回流焊的升温速率最大值就是在曲线最开始上升的阶段。

结语

我之前看到很多人提供的炉温曲线上,采样间隔时间有60s,有30s,也有20s的,当我指出错误时,他们振振有词地说这是我们软件的默认设置,能有什么问题?我这样做了n年了,我们的产品出去多少kk了,能有什么问题?

我希望大家看到本文后,能够重新审视自己的职业观。作为一个合格的优秀的工艺工程师,应有坚实的理论基础、丰富的实践经验、严谨细致的工作态度、敏锐的洞察力、坚定的立场,不随波逐流,不人云亦云,这样才能在职场江湖立于不败之地。

审核编辑:汤梓红

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原文标题:PCBA DFM工艺专家丨一文讲透回流焊升温速率

文章出处:【微信号:CEIA电子智造,微信公众号:CEIA电子智造】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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